硅膠的粘接

根據(jù)不同需要，可以選擇以下粘合劑：

1.KD-866：快速粘合硅膠材料，無需表面處理，單組份，易操作；

2. KD-855：適用于小面積硅膠與金屬平面、立面、套入等粘接，硅膠表面需用KD-770處理；

3.KD-833：適用于硅膠粘PP、PE等難粘塑料，快速粘合；硅膠表面需用KD-770處理；

硅膠吸附有機雜質后的再生

⒈焙燒法對于粗孔硅膠，可放在焙燒爐內逐漸升溫至500--600℃，約經6—8小時至膠粒呈白色或黃褐色即可。對細孔硅膠，焙燒溫度不能超過200℃。