錯誤的焊接是在焊點處僅焊接少量錫，這會導致接觸不良并不斷導通和關(guān)斷。錯誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時間太短所致。所謂的“焊點后期失效”是指表面上的焊點質(zhì)量似乎可以接受。沒有“搭接焊”、“半點焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。完整的機器不是故障，但是在用戶使用一段時間后，有時會由于焊接不良和導電性差而導致故障，這是早期維修率高的原因之一。這就是“虛擬焊接”。焊點的質(zhì)量將嚴重影響電位計的整體質(zhì)量。在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。必須注意不要造成錯誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機在生產(chǎn)和加工過程中產(chǎn)生錯誤的焊接。

由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預熱區(qū)要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結(jié)晶顆粒長大，無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當?shù)睦鋮s手段。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個點之間的間隙太小所造成的。

無鉛回流焊機的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設備的熱傳遞性能，有時甚至會掉到爐內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風：抽排風是排出助焊劑殘留物的的方式。但是，過大的抽排風會影響到爐腔內(nèi)熱風氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風量會直接導致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理。