一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團隊 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um

X熒光測厚儀可調(diào)整測量位置，非常敏捷快速?；蚴菧y量位置已完成登陸時，可連續(xù)自動測定，利用座標補正、連結(jié)頻道，來應(yīng)付各種測量軌跡。亦可用自動測定來作標準片校正。

　　測定部顯示盡像的表示：X線照射部可由WINDOWS畫面上取得照射部的表示。從準儀照射測定物的位置，可由倍率率更機能來實現(xiàn)盡面上測出物放大。。。

一六儀器 專業(yè)測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

鍍層厚度分析儀的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆

層測厚時采用。

江蘇一六儀器 XTU系列 XTU-BL X熒光光譜儀

儀器規(guī)格：

   外形尺寸 ：550 mm x 660mm x 470 mm （長x寬x高）

   樣品倉尺寸 ：500mm×660 mm ×215mm （長x寬x高）

   儀器重量 ：55kg

   供電電源 ：交流220±5V

   功率 ：330W

   環(huán)境溫度：15℃-30℃

   環(huán)境相對濕度：<70%

EDX是借助于分析試樣發(fā)出的元素特征X射線波長和強度實現(xiàn)的， 根據(jù)不同元素特征X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結(jié)合電子顯微鏡使用，可以對樣品進行微區(qū)成分分析。

常用的EDX探測器是硅滲鋰探測器。當特征X射線光子進入硅滲鋰探測器后便將硅原子電離，產(chǎn)生若干電子-空穴對，其數(shù)量與光子的能量成正比。利用偏壓收集這些電子空穴對，經(jīng)過一系列轉(zhuǎn)換器以后變成電壓脈沖供給多脈沖高度分析器，并計數(shù)能譜中每個能帶的脈沖數(shù)。波長色散型X射線熒光光譜儀的前面部分和能量色散型X射線熒光光譜儀是一樣的，X光管激發(fā)樣品，檢測器測量來自樣品的射線，但波長色散型X射線熒光光譜儀的檢測器和能量色散型X射線熒光光譜儀的檢測器不同。

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一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團隊 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

選擇Elite（一六儀器）X射線熒光鍍層測厚儀理由：

   根據(jù)IPC規(guī)程，必須使用整塊的標準片來校正儀器，對于多鍍層的測量，目前大多數(shù)客戶購買的測厚儀采用的是多種箔片疊加測量校正，比如測量PCB板上的Au/Pd/Ni/Cu,因為測量點很小，測量距離的變化對測量結(jié)果有較大影響，如果使用Au，Pd，Ni三種箔片疊加校正，校正的時候箔片之間是有空氣，并且Pb元素與空氣的頻譜重疊，以上會對測量結(jié)果產(chǎn)生較大影響，Elite（一六儀器）測厚儀有電鍍好的整塊的Au/Pd/Ni/base標準片，不需要幾種箔片疊加校正，可以確保鍍層測量的準確性。由于X光具有一定的波長，同事又有一定能量，因此，X射線熒光光譜儀有2種基本類型：波長色散型（WD）和能量色散性（ED）。

2、采用微聚焦X射線管，油槽式設(shè)計，工作時采用油冷，長期使用時壽命更長。微聚焦X射線管配合比例接收能實現(xiàn)高計數(shù)率，可以進行測量。

3、Elite（一六儀器）WinFTM專用軟件，具有強大且界面友好、中英文切換，多可同時測量23層鍍層，24種元素，測量數(shù)據(jù)可直接以WORD格式或EXCEL格式輸出、打印、保存。采用基本參數(shù)法（FP），有內(nèi)置頻譜庫，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，都能在沒有標準片的情況下進行準確的分析和測量。江蘇一六儀器X熒光光譜測厚儀特點快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

4、 Elite（一六儀器）針對PCB（印制電路板）線路板上的鍍層厚度及分析而設(shè)計的X射線熒光測厚儀（XDLM-PCB200/PCB210系列）具有以下特點：1）工作臺有手動和程序控制供客戶選擇，2）采用開槽式設(shè)計和配置加長型樣品平臺，用于檢測大尺寸的線路板。一六儀器專業(yè)測厚儀多道脈沖分析采集,先進EFP算法X射線熒光鍍層測厚儀應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域。