真空鍍膜機(jī)真空器件的常用檢漏方法

真空鍍膜機(jī)真空器件的常用檢漏方法 依據(jù)電真空器材的結(jié)構(gòu)特色及丈量精度要求，常用的有兩種檢漏辦法，即氦罩法和噴吹法（這兩種檢漏辦法具體介紹可見：氦罩法和噴吹法的氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏常見辦法）。檢漏時，先用氦罩法進(jìn)行總漏率的測定，當(dāng)總漏率超出答應(yīng)值后再用噴吹法進(jìn)行漏孔的認(rèn)位。 氦罩法是被檢件與檢漏儀銜接抽真空到達(dá)檢漏狀況后，用一個充溢氦氣的查驗罩，把被檢件全體或部分的表面面包圍起來，如圖4所示。查驗罩充氦時先將罩內(nèi)空氣排出再充氦，以確保罩內(nèi)氦濃度盡可能挨近100百分之，被檢件上任何地方有走漏。 檢漏儀都會有漏率值改變，顯示出漏率值。氦罩時刻也要繼續(xù)3~5倍檢漏儀呼應(yīng)時刻。ASM192T2氦質(zhì)譜檢漏儀反應(yīng)時刻小于0.5s,因而氦罩時刻30s即可。氦罩法可方便地測定被檢件總漏率，不會漏掉任何一處漏點(diǎn)，但不能確認(rèn)漏孔方位。 噴吹法是將被檢件與儀器的真空體系相連，對被檢件抽真空后用噴槍向漏孔處吹噴氦氣。當(dāng)有漏孔存在時，氦氣就經(jīng)過漏孔進(jìn)入質(zhì)譜儀被檢測出，噴吹法彌補(bǔ)了氦罩法不能定位的缺點(diǎn)。

實(shí)驗室中使用小型鍍膜設(shè)備

實(shí)驗室中使用小型鍍膜設(shè)備 我們在實(shí)驗室中使用的基本上都是小型的鍍膜設(shè)備，下面我們就來了解一下這種設(shè)備。 用作真空蒸發(fā)鍍的裝置稱為蒸發(fā)鍍膜機(jī)。蒸發(fā)鍍膜機(jī)主要由真空室、排氣系統(tǒng)、蒸發(fā)系統(tǒng)和電氣設(shè)備四部分組成。真空室是放置鍍件、進(jìn)行鍍膜的場所，直徑一般為400~700mm，高400~800mm，用不銹鋼或碳鋼制作，有水冷卻裝置。 真空中制備膜層可防止膜料和鍍件表面的污染，消除空間碰撞，提高鍍層的致密性和可制備單一化合物的特殊功能的鍍層。 為了提高鍍層厚度的均勻性，真空室內(nèi)的鍍件夾具有行星機(jī)構(gòu)或自轉(zhuǎn)加公轉(zhuǎn)的運(yùn)動裝置，如用行星運(yùn)動方式，這種運(yùn)動方式成膜均勻性好，臺階覆蓋性能良好，鍍件裝載量大，可以充分利用真空鍍膜室的有效空間，是目前經(jīng)常采用的運(yùn)動方式。 排氣系統(tǒng)一般由機(jī)械泵、擴(kuò)散泵、管道和閥門組成。為了提高抽氣速率，可在機(jī)械泵和擴(kuò)散泵之間加機(jī)械增壓泵。因此，排氣系統(tǒng)既要求在較短的時間內(nèi)獲得低氣壓以保證快速的工作循環(huán)，也要求確保在蒸氣鍍膜時迅速排除從蒸發(fā)源和工作物表面所產(chǎn)生的氣體。

淺談?wù)婵斟兡C(jī)的定義、原理及應(yīng)用范圍

淺談?wù)婵斟兡C(jī)的定義、原理及應(yīng)用范圍 真空鍍膜機(jī)就是在真空中制備膜層，包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等單質(zhì)或化合物膜。雖然化學(xué)汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜機(jī)是指用物理的方法沉積薄膜。 真空鍍膜機(jī)有三種形式，即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。 真空鍍膜機(jī)技術(shù)初現(xiàn)于20世紀(jì)30年代，四五十年始出現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用，工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)開始于20世紀(jì)80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業(yè)中取得廣泛的應(yīng)用。真空鍍膜是指在真空環(huán)境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相的形式沉積到材料表面（通常是非金屬材料），屬于物理氣相沉積工藝。因為鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包括在金屬或非金屬材料表面真空蒸鍍聚合物等非金屬功能性薄膜。在所有被鍍材料中，以塑料為常見，其次，為紙張鍍膜。相對于金屬、陶瓷、木材等材料，塑料具有來源充足、性能易于調(diào)控、加工方便等優(yōu)勢，因此種類繁多的塑料或其他高分子材料作為工程裝飾性結(jié)構(gòu)材料，大量應(yīng)用于汽車、家電、日用包裝、工藝裝飾等工業(yè)領(lǐng)域。但塑料材料大多存在表面硬度不高、外觀不夠華麗、耐磨性低等缺陷，如在塑料表面蒸鍍一層極薄的金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加材料表面耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝飾性和應(yīng)用范圍。

真空鍍膜機(jī)的工作原理

真空鍍膜機(jī)的工作原理 在鍍膜領(lǐng)域，鍍膜后薄膜樣品的厚度是影響薄膜性能的一個重要因素。因此，當(dāng)評價某薄膜樣品的性能時，需要檢測該薄膜樣品不同厚度下的性能。對于真空鍍膜的情形，這往往需要進(jìn)行多次試樣的制備。而這樣多次制備樣品存在兩個問題：首先，不同次生長的樣品，儀器的狀態(tài)不同，以至于影響薄膜樣品性能的因素可能不僅僅是厚度；其次，真空鍍膜實(shí)驗裝取樣品需要重新進(jìn)行真空的獲得，非常耗時。增加了生產(chǎn)和檢測的成本。 因此，提供一種多功能磁控濺射鍍膜系統(tǒng)，本系統(tǒng)由真空鍍膜系統(tǒng)和手套箱系統(tǒng)集成而成，可在高真空蒸鍍腔室中完成薄膜蒸鍍，并在手套箱高純惰性氣體氛圍下進(jìn)行樣品的存放、制備以及蒸鍍后樣品的檢測。蒸發(fā)鍍膜與手套箱組合，實(shí)現(xiàn)蒸鍍、封裝、測試等工藝全封閉制作，使整個薄膜生長和器件制備過程高度集成在一個完整的可控環(huán)境氛圍的系統(tǒng)中，消除有機(jī)大面積電路制備過程中大氣環(huán)境中不穩(wěn)定因素影響，保障了、大面積有機(jī)光電器件和電路的制備。 多功能磁控濺射鍍膜系統(tǒng)主要用途：用于制備各種金屬膜、半導(dǎo)體膜、介質(zhì)膜、磁控膜、光學(xué)膜、超導(dǎo)膜、傳感膜以及各種特殊需求的功能薄膜。