爐溫測試儀也廣泛運用于工業(yè)方面的，在工作生產(chǎn)中是隨處可見的。但是好的爐溫測量儀才能起到更好的效果，我們在選擇爐溫測量儀時也是需要注意很多的問題的。我們要了解在現(xiàn)代化的社會中對于科技的使用是很重要的，同時我們要想要更加的快速的發(fā)展，那么就要多多的使用類似于爐溫測試儀這樣的好產(chǎn)品才可以。即使在溫度的方面對于爐溫測試儀在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花爐上的應(yīng)用。通過爐溫測試儀測試，得出玻璃在爐內(nèi)的退火、烤花的溫度曲線，為改進(jìn)熱工操作提供依據(jù)。（執(zhí)行器一般選用接觸器）2）三位式調(diào)節(jié)--它有上下限兩個給定值，當(dāng)爐溫低于下限給定值時執(zhí)行器招待器全開。使退火、烤花過程在i優(yōu)的工況下工作，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低能耗。

iBoo爐溫曲線測試儀，iBoo爐溫測試儀，iBoo爐溫測量儀在鋼鐵熱處理爐溫均勻性方面有大量的實踐經(jīng)驗，溫度范圍800-1300度；測試時間1-15小時。

實驗得出出爐鋼坯加熱溫度過高、在爐保溫時間太長，不利于降低能耗和氧化燒損。所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時助焊的表現(xiàn)，因為進(jìn)入回焊區(qū)時助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點。合理的加熱溫度有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低消耗，減少設(shè)備維護(hù)量。爐溫測試儀適用于測量粉末涂料和油漆在面包爐或帶輸送鏈烘爐中的溫度。爐溫測試儀在鞍鋼、本鋼、攀鋼、酒鋼、馬鋼等加熱爐上的應(yīng)用。通過爐溫測試儀溫度測試，得出鋼坯在爐內(nèi)的加熱溫度曲線，得出鋼坯包括表面、中心、水印和爐氣的實際溫度分布，同時測試鋼坯的氧化燒損率，了解鋼坯的加熱質(zhì)量，對數(shù)學(xué)模型系數(shù)進(jìn)行修正，尋找減少氧化燒損的途徑。

爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設(shè)計規(guī)范進(jìn)行設(shè)計。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設(shè)計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

打開爐溫跟蹤儀門拔出測量支架，打開固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來的安裝，在正常使用壓力上升率測試，根據(jù)爐溫跟蹤儀操作程序手冊已經(jīng)啟動的機(jī)械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計，看壓力升高率是正常05Pa/h，合格的繼續(xù)，設(shè)備可正常使用，安裝原始溫度開蓋或繼續(xù)。帶有USB接口的無紙記錄儀更是極大的方便了數(shù)據(jù)的下i載和保存。從消除測量熱電偶溫度測量法蘭盤，注意采取謹(jǐn)慎的時候，直防止破損損壞熱電偶。