LTCC電路基板大面積接地釬焊

解啟林，等[7]（2009）報(bào)道了LTCC電路基板大面積接地釬焊工藝設(shè)計(jì)，提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設(shè)計(jì)。在LTCC電路基板接地面設(shè)置(Ni M)復(fù)合金屬膜層，根據(jù)試驗(yàn)測(cè)試比較，其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過x射線掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。研究表明：新的釬焊工藝設(shè)計(jì)保證了LTCC電路基板大面積接地的釬焊可靠性和一致性。

LTCC電路基板與盒體的氣體保護(hù)焊接方法

能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。在空氣中相應(yīng)的軟釬焊料處于液態(tài)時(shí)更容易與空氣中的氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此氣體保護(hù)釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。而氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊這兩種方法則各有利弊。真空中熱量的傳導(dǎo)主要靠輻射，遮蔽效應(yīng)比較明顯，由于微波組件尺寸較小，各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質(zhì)量一致性差，而且加熱周期長(zhǎng)，效率低。

TCC憑借如上所述的優(yōu)勢(shì)現(xiàn)已成為無源集成的主流技術(shù)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車電子、等市場(chǎng)。

目前日本的村田、京瓷、東光（Toko）、TDK、雙信電機(jī)（Soshin），韓國的三星（Samsung），臺(tái)灣地區(qū)的華信科技（Walson）、ACX 以及大陸地區(qū)的順絡(luò)電子、麥捷科技、南玻電子都是重要的市場(chǎng)參與者。

隨著國家大力發(fā)展無線通信技術(shù)，并制定互聯(lián)網(wǎng) 方針政策，無線移動(dòng)通信技術(shù)迅猛發(fā)展，信息傳輸對(duì)傳輸系統(tǒng)提出了更嚴(yán)格的要求。頻譜資源的緊張問題已經(jīng)迫在眉睫，相鄰頻段信號(hào)間的干擾比較大，人們?cè)陂_發(fā)更高頻段信號(hào)的同時(shí)也在嘗試抗干擾的頻帶，目前已知目的一種有效方法就是設(shè)計(jì)阻帶高抑制的濾波器。為了實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)指標(biāo)還要兼顧設(shè)計(jì)成本，新材料的技術(shù)開發(fā)成為焦點(diǎn)。而源于國外的一項(xiàng)實(shí)用的材料技術(shù)，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)由于其成本低、實(shí)現(xiàn)體積小、和三維集成靈活性好以及良好的陶瓷材料特點(diǎn)和簡(jiǎn)單的制造過程，在微波領(lǐng)域已經(jīng)成為一個(gè)研究熱點(diǎn)。