凌成五金陶瓷路線板——定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板

凌成五金瓷器線路板——定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板 發(fā)展趨勢 陶瓷基板產(chǎn)品面世，打開散熱運用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，因為陶瓷基板散熱特色，再加上陶瓷基板具備高散熱、低傳熱系數(shù)、長壽命、耐工作電壓等優(yōu)勢，伴隨著生產(chǎn)工藝、機(jī)器設(shè)備的改進(jìn)，產(chǎn)品價錢加快合理性，從而擴(kuò)張LED產(chǎn)業(yè)的主要用途，如家用電器產(chǎn)品的顯示燈、汽車大燈、道路路燈及室外大中型管理看板等。陶瓷基板的開發(fā)設(shè)計取得成功，更將變成室內(nèi)采光和室外亮化工程產(chǎn)品給予服務(wù)項目，使LED產(chǎn)業(yè)將來的銷售市場行業(yè)更開闊。定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板

建模前分析線路板中主要的發(fā)熱器件有哪些，如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此，建模時主要需要考慮這些器件。

   此外，還要考慮線路板基板上，作為導(dǎo)線涂敷的銅箔。它們在設(shè)計中不但起到導(dǎo)電的作用，還起到傳導(dǎo)熱量的作用，其熱導(dǎo)率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分，它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成。環(huán)氧樹脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導(dǎo)熱率為400W/(m℃)，而環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱率為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細(xì)，卻對熱量有強(qiáng)烈的引導(dǎo)作用，因而在建模中是不能忽略的。定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板