先明確需求：x ray檢測設備被廣泛的應用于工業(yè)，比如說：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機械部件；電子行業(yè)，比如說：BGA檢測、LED、半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、電器、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析等行業(yè)。雖然說xray檢測設備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點的xray檢測設備。

電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會選擇x ray檢測設備作為企業(yè)檢測強有力的支撐。

這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。x ray檢測設備勢必會繼續(xù)勢如破竹。

傳統(tǒng)點料機原理：傳統(tǒng)點料機利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導孔與零件的對應關系，有次來確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點料機對外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒有在很大程度上面普及智能X-RAY點料機設備，這就導致了在實際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會出現(xiàn)錯誤遺漏，不管哪種，對企業(yè)來說都是有害無益的。而智能X-RAY點料機能夠解決上述弊端。

X射線原理:X射線(以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。