QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現(xiàn)的，對PCB焊盤設(shè)計和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網(wǎng)板設(shè)計、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過程中所應(yīng)該關(guān)注的。


AOI檢測誤判的定義及存在原困：檢測誤判的定義及存在原困：檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因：元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。

軟件運算法則很多，有灰度相關(guān)法（又叫灰度提取法）、邊緣識別法、固態(tài)建模法、統(tǒng)計外形建模法和Topological modeling等等。

灰度相關(guān)法的缺點在于受光線明暗度的影響較大，容易產(chǎn)生誤判。但隨著光源設(shè)計的日益完善，這一影響現(xiàn)在較小。

邊緣識別法的缺點在于被檢測物的邊緣往往不是一條標(biāo)準(zhǔn)的直線，只有通過降低像元尺寸來達(dá)到提高檢測效果的目的，但其效果也不十分理想。

AOI的核心是軟件。我國的AOI軟件技術(shù)已經(jīng)處在全球，從這一意義上講，國產(chǎn)AOI的綜合性能已經(jīng)走在世界的前列，只是在制造工藝上還有一些差距。但就整體而言,AOI技術(shù)還不十分成熟。一臺性價比較優(yōu)的AOI必須具備以下幾個條件：

1.相機要是真正的面陣數(shù)字相機，這種相機不需要圖像采集卡；2.光源是同軸碗狀光源；3.機械系統(tǒng)是伺服馬達(dá)為驅(qū)動，用絲桿和導(dǎo)軌為傳動；4.軟件系統(tǒng)的開發(fā)語言為VC ；5.軟件的可重復(fù)性要高；6.軟件的可操作性要人性化；7.誤判率和漏判率要低8.檢測功能要全；