X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)的對(duì)比：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料速度慢，準(zhǔn)確率低，人力成本高。智能X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)，準(zhǔn)確率高，人力成本相較比較低，點(diǎn)料的速度也是值得夸獎(jiǎng)的。

安悅電子的X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)不僅人工成本低，點(diǎn)料速度快，點(diǎn)料準(zhǔn)確率高，而且還能24小時(shí)不間斷工作運(yùn)行，操作簡(jiǎn)單方便，一臺(tái)一機(jī)即可完成傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)5-7人的工作量。

以上提到的這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不準(zhǔn)確。

2.飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對(duì)高密度化和器件的小型化PCB不能準(zhǔn)確測(cè)量。

3.ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長(zhǎng)、小型化測(cè)量困難（例如手機(jī)）。

(1)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。

(3)測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

(4)能觀察到其他測(cè)試手段無法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

X射線具有很強(qiáng)的穿透力，能透過許多可見光無法穿透的物質(zhì)。于是，利用X射線這種特性工程師們開發(fā)出了各種X射線無損檢測(cè)設(shè)備。

工業(yè)CT是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合X-Ray檢測(cè)方案延伸出來的新發(fā)展方向。所謂CT即三維X射線掃描，在進(jìn)行X射線檢測(cè)時(shí)，將待測(cè)物體做360°旋轉(zhuǎn)，收集每個(gè)角度的X-Ray檢測(cè)圖像，之后就需要利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。