隨著高密度封裝技能的發(fā)展，給測驗技能帶來了新的應戰(zhàn)。為了應對這種挑戰(zhàn)，許多新技能技術不斷出現(xiàn)。X-RAY檢測設備便是一種非常重要且有效的辦法。經(jīng)過X-RAY檢測可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質(zhì)量。

現(xiàn)在的X-RAY檢測體系不僅僅用在實驗室分析，還適用于多鐘類別的測試工作，PCB工作是其間的一種。從某種程度上來說X-RAY檢測技能是確保電子拼裝質(zhì)量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關于選購X-RAY檢測設備所需留心的問題。

1、檢測結果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實、直觀、整體性的檢測方法。

2、缺陷定性定量準確：

體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計靈敏度等。

X-RAY射線點料機是目前市場比較主流的點料機之一，其通過X射線穿透SMT物料盤形成影像，再利用大數(shù)據(jù)與云計算技術對影像進行快速計算的方式來實現(xiàn)點料的目的，并通過與MES系統(tǒng)對接，實現(xiàn)倉儲物料數(shù)據(jù)與企業(yè)前臺形成閉環(huán)。

我們可以清楚的看到，作業(yè)人員將4盤物料放入作業(yè)區(qū)后，啟動設備，大概10-15秒時間，物料數(shù)據(jù)就直接顯示在電腦顯示屏上完成4盤物料的數(shù)據(jù)清點。

目前市場常用的物料盤尺寸大多數(shù)是7～17英寸為主，我司的X-RAY射線點料機為滿足市場需要，也主要針對7～17英寸的物料盤，如果市場后期出現(xiàn)其他尺寸的料盤，我司會根據(jù)實際需要進行修改。