錫膏測(cè)厚儀

錫膏測(cè)厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動(dòng)可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

該產(chǎn)品具體解決了以下問題：

1、 通過對(duì)SMT生產(chǎn)過程中，錫膏儲(chǔ)存、備料工藝過程的定時(shí)、定量自動(dòng)控制，降低了由于工藝過程的重復(fù)性較差而導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量一致性問題，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，降低了產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；

2、 通過對(duì)錫膏儲(chǔ)備工藝過程的賦能，將這個(gè)相對(duì)完整的工藝過程數(shù)字工位化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個(gè)環(huán)節(jié)，使得通過數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能；

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.REFLOW時(shí)升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

3.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

二、立碑：

1.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

2.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

有些儀器無法測(cè)量單邊臺(tái)階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無法測(cè)量單邊臺(tái)階。儀器只能測(cè)量?jī)蛇叺汀⒅虚g突出的臺(tái)階。而且大部分的儀器的視場(chǎng)不大，從而用三個(gè)量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測(cè)量及校準(zhǔn)。