波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

小型回流焊特點：

發(fā)熱管模塊設(shè)計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

對于選擇性波峰焊設(shè)備,一般有三個保養(yǎng)保護模塊:助焊劑噴涂模塊,預(yù)熱模塊,焊接模塊。

一、助焊劑噴涂模塊的保護與保養(yǎng)

離線選擇焊廠針對每一個焊點進行選擇性噴涂,正確的保護能夠保證其安穩(wěn)的運轉(zhuǎn)和精度。在噴涂過程中, 一般會有少量助焊劑殘留在噴嘴上,其溶劑揮發(fā)后會產(chǎn)生凝結(jié)。因而,在每次開機生產(chǎn)之前,需要用蘸了酒精或其他有機溶液的無塵布來清潔噴頭和周圍,鏟除去噴頭的助焊劑殘留,避免噴頭被堵住致使在接連生產(chǎn)中前幾塊板的噴涂不良。

選擇焊只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。

的預(yù)熱溫度控制

原因:多種加熱方式，多種加熱時間控制，電路板不易因為高溫而彎曲變形。

工藝能力強

原因:選擇焊通過編程的功能克服了許多傳統(tǒng)波峰焊無法克服的焊接區(qū)域。

制程參數(shù)和焊接過程的可視化

原因:選擇焊特有的焊接參數(shù)追溯系統(tǒng)和可視化的焊接過程設(shè)計，讓你輕易改善焊接品質(zhì)，實現(xiàn)精細化的品質(zhì)管理。