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1、做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈,保持pcba板的干凈整潔。
2、焊點(diǎn)表面必須有金屬光澤,爬錫高度應(yīng)超過焊點(diǎn)端頭的1/2,焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面,焊錫覆面率為80%以上,并且焊點(diǎn)無指紋,無松香,無冷焊等不良現(xiàn)象。
3、焊接時(shí)小焊點(diǎn)一般采用40W以下的烙鐵進(jìn)行焊接,大焊點(diǎn)采用50W以上的烙鐵進(jìn)行焊接,焊接時(shí)先把烙鐵放在焊件上加熱一會(huì)然后再加適量錫絲,烙鐵和錫絲的時(shí)間間隔為1-3秒左右。
1、板子的尺寸自然是個(gè)重點(diǎn)。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB板成本低。
2、使用SMT會(huì)比插件來得省錢,因?yàn)镾MT能使板子上貼更多的元器件。
3、另外,如果PCB板上的元器件很密集,那么PCB布線也必須更細(xì),使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。同時(shí)PCB使用的材質(zhì)也要更好,在導(dǎo)線設(shè)計(jì)上也必須要更小心,以免造成耗電等會(huì)對(duì)電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本,可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。