橢圓封頭內(nèi)曲面之間的容積本文導(dǎo)出了這兩個(gè)參數(shù)的計(jì)算公式。表中僅僅給出了這兩個(gè)公式的部分計(jì)算結(jié)果,以作為與上述手冊(cè)的相應(yīng)數(shù)值進(jìn)行對(duì)照之用。 一、容積計(jì)算式 橢球面方程式式中的a、b、c是橢球面的半軸。(2)式表示一個(gè)由橢圓繞。但仍然有很多經(jīng)銷商會(huì)問(wèn)到這個(gè)問(wèn)題，封頭廠就整理了一些封頭的公稱通徑和公稱壓力壁厚標(biāo)準(zhǔn)，提供給大家參考使用，但是具體的厚度設(shè)計(jì)還是要看設(shè)備的使用情況來(lái)定。軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)橢球面,它的一半(xoy平面的上曲面或下曲面)即是橢圓封頭的內(nèi)曲面,按習(xí)慣寫(xiě)法,c用h表示,所以;xoy平面上部與內(nèi)橢圓封頭內(nèi)曲面之間的容積為V。

很多客戶往往為了降低產(chǎn)品成本，從而選擇低價(jià)封頭，也有的封頭廠家為了賺取利潤(rùn)，將一些不合格的封頭直接出售的，特別是橢圓形封頭，但是后卻出現(xiàn)了各種質(zhì)量問(wèn)題，比如封頭在熱壓成型時(shí)，因模具調(diào)整不當(dāng)，材料厚度較薄等原因造成不少封頭出現(xiàn)鼓皰而報(bào)廢，從而不能正常安裝使用，但是這些問(wèn)題也是可以解決的，將那些有問(wèn)題的封頭可以再次整以利用，，但是仍然有一些修整后不能使用的封頭。5、儲(chǔ)存于干燥通風(fēng)良好室內(nèi)處所或具有溫濕度控制之空間（常溫25度，濕度50度一下）。

為了能使報(bào)廢的封頭重新利用，可以采用以下方法解決：

1、如果封頭與容器殼體是用法蘭連接的，只要先焊好法蘭圈，再進(jìn)行火焰校正，即可得到令人滿意的效果。

2、如果封頭與容器殼體是采用對(duì)接方法電焊連接的，就先按封頭公稱直徑加工一個(gè)鋼質(zhì)圓環(huán)，將圓環(huán)與鼓皰封頭的邊緣點(diǎn)焊在一起，然后再進(jìn)行火焰校形，后用火煨或炔割炬消除封頭直段的內(nèi)應(yīng)力，拆除圓環(huán)，便可得到合格的封頭，圓環(huán)還可以反復(fù)使用。

這樣，將報(bào)廢的封頭就得到了合理的利用，提高了經(jīng)濟(jì)效益。但是，選擇定購(gòu)封頭的時(shí)候，還是選擇比較正規(guī)模大型的封頭廠家，這樣質(zhì)量也得到了控制，價(jià)格也不一定就是高的，像出了問(wèn)題，耽誤人工費(fèi)不說(shuō)，還耽誤交貨期。

坡口表面不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷。尺度抗拉強(qiáng)度下限值＞540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板經(jīng)火焰切割的坡口表面，應(yīng)用砂輪打磨平滑，并應(yīng)對(duì)加工表面進(jìn)行磁粉或滲透滲出檢測(cè)。焊接前應(yīng)清除坡口及其母材兩側(cè)表面20mm范圍內(nèi)的氧化物、油污、熔渣、灰塵、鐵粉及其他有害雜質(zhì)。拼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不得大于鋼材厚度δ。的10%，且不大于1.5mm。運(yùn)用于各種容器設(shè)備，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種。拼接復(fù)合鋼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不大于鋼板復(fù)層厚度的30%，且不大于1.0mm。6.2.5 拼焊前的焊接工藝評(píng)定，應(yīng)按JB 4708-2000進(jìn)行。

焊接工藝評(píng)定講演、焊接工藝規(guī)程、施焊記實(shí)及焊工的識(shí)別標(biāo)志的保留期，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)尺度，應(yīng)分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)劃定。