撓性覆銅板材料簡(jiǎn)介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱(chēng)為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”）。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。萬(wàn)一描錯(cuò)了也沒(méi)關(guān)系，只要用一小棍（火柴桿），做一個(gè)小棉簽，蘸上一點(diǎn)無(wú)水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描繪即可。（用FCCL為基板材料的FPC）

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 什么是覆銅板？

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國(guó)外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國(guó)貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號(hào)分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國(guó)內(nèi)最早研制金屬基覆銅板的生產(chǎn)廠家是第704廠、90年代后期國(guó)內(nèi)有許多單位也相繼研制和生產(chǎn)鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號(hào)，其商業(yè)牌號(hào)分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板和鐵基板商品牌號(hào)分別為L(zhǎng)SC-043F和MSF-034。據(jù)估測(cè)，全球金屬基PCB產(chǎn)值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產(chǎn)值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長(zhǎng)到80億日元，約以每年13%的速度遞增。合成樹(shù)脂的種類(lèi)繁多，常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。

覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱(chēng)DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無(wú)法過(guò)孔，精度差，表面粗糙，由于線(xiàn)寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。覆銅板(CopperCladLaminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，想要了解更多柔性覆銅板的相關(guān)信息，歡迎撥打圖片上的熱線(xiàn)電話(huà)。

現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)陶瓷覆銅板已經(jīng)有LAM技術(shù)（激光快速活化金屬化技術(shù)）來(lái)取代DBC技術(shù)，這種新型技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的陶瓷電路板具有更好的熱導(dǎo)率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數(shù)，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機(jī)成分，絕緣性能很好，導(dǎo)電層厚度可根據(jù)客戶(hù)要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實(shí)現(xiàn)

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