連接器術(shù)語(yǔ)

連接器：通常裝接在電纜或設(shè)備上，供傳輸線系統(tǒng)電連接的可分離元件(轉(zhuǎn)接器除外)。

視頻：頻率范圍在3HZ∽30MHZ之間的無(wú)線電波。

射頻連接器：是在射頻范圍內(nèi)使用的連接器。

三同軸：由具有公共軸線并且相互絕緣的三層同心導(dǎo)體組成的傳輸線。

射頻：頻率范圍在3千HZ∽3000GHZ之間的無(wú)線電波。

同軸：內(nèi)導(dǎo)體具有介質(zhì)支撐，結(jié)構(gòu)上能在測(cè)量中采用頻率范圍內(nèi)得到小的反射系數(shù)。

高頻：頻率范圍在3MHZ∽30MHZ之間的無(wú)線電波。

等級(jí)：連接器在機(jī)械和電氣精密度方面特別是在規(guī)定的反射系數(shù)方面的水平。

通用連接器(2級(jí))：采用寬的容許尺寸偏差(公差)制造，但仍能保證低限度的規(guī)定性能和互配性的一種連接器。

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連接器其中一種接插件

接插件就其本質(zhì)而言，是由2部分構(gòu)成，即插件，和接件， 一般狀態(tài)下是可以完全分離的， 開(kāi)關(guān)和插接件的相同處在于通過(guò)其接觸對(duì)的接觸狀態(tài)的改變，實(shí)現(xiàn)其所連電路的轉(zhuǎn)換目的的，而其本質(zhì)區(qū)別在于插接件只有插入拔除兩種狀態(tài)，開(kāi)關(guān)可以在其本體上實(shí)現(xiàn)電路的轉(zhuǎn)換，而插接件不能夠?qū)崿F(xiàn)在本體上的轉(zhuǎn)換，插接件的接觸對(duì)存在固定的對(duì)應(yīng)關(guān)系。Whitley，Wei和Krumbein對(duì)用金鈀鍍層代替金鍍層。

接插件的技術(shù)指標(biāo)一部分與開(kāi)關(guān)類似， 如接觸電阻絕緣電阻，耐壓， 力矩以及壽命等。 接插件的壽命一般遠(yuǎn)低于開(kāi)關(guān)， 但其接觸可靠性則應(yīng)遠(yuǎn)高于開(kāi)關(guān)。

接插件分為排針，排母，簡(jiǎn)牛，有90度/180度/SMT,按排數(shù)又分為單排/雙排/三排/四排，排母又可分為帶夾蓋，腳等

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連接器的接觸點(diǎn)

接觸點(diǎn)的數(shù)量與接觸界面的依賴關(guān)系是合理的，按照威廉和格林的觀點(diǎn)，初始表面粗糙度決定接觸點(diǎn)的數(shù)量，但是有多少接觸點(diǎn)能接觸卻依賴于施加的負(fù)荷。連接器表面開(kāi)始接觸時(shí)，只有高的接觸點(diǎn)能接觸導(dǎo)通。這些一開(kāi)始就接觸的接觸點(diǎn)的變形使得接觸界面越來(lái)越相互靠近，這樣，其它比一開(kāi)始就接觸的接觸點(diǎn)稍低的接觸點(diǎn)也逐漸實(shí)現(xiàn)接觸導(dǎo)通。隨著負(fù)荷的增加，這樣的接觸點(diǎn)將依次變形。當(dāng)足夠數(shù)量的接觸點(diǎn)變形到某一程度，即，當(dāng)所有接觸點(diǎn)面積之和足夠支承施加的負(fù)荷時(shí)，這種變形便停止了。如果引用一個(gè)硬度的概念，那么，對(duì)這個(gè)過(guò)程就可進(jìn)行直觀的描述了。材料的硬度是用力和單位面積比來(lái)定義的，例如克力每平方厘米。，就是考慮到公差的變異、使用者插拔的惡劣狀況以及SMT高溫的破壞力。也就是說(shuō)，如果某材料的硬度是10克力每平方厘米，那么一個(gè)10克力的負(fù)荷或力將產(chǎn)生1平方厘米的接觸面積。那么，接觸點(diǎn)的數(shù)量就依賴于表面接觸點(diǎn)和施加的負(fù)荷。

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接觸鍍層系統(tǒng)的設(shè)計(jì)考慮

接觸表面被履的存在，本身并不能保證a film-free 表面。為防止能夠達(dá)到接觸表面的接觸彈片基材金屬的蔓延，金屬鍍層必須連續(xù)并且有足夠的厚度。鍍層的中斷能導(dǎo)致基材金屬外露部位的腐蝕。鍍層中斷可因整個(gè)制造和鍍層過(guò)程的不同原因而產(chǎn)生。多孔性（porosity）已經(jīng)提到，接觸鍍層磨損是基材金屬外露的另一原因。當(dāng)然，多孔性與磨損非常不同，多孔性是制造問(wèn)題而磨損則涉及到運(yùn)用。無(wú)論是多孔性還是磨損原因，基材金屬的外露是令人擔(dān)憂的（of concern），因?yàn)橥饴兜幕慕饘僭诘湫碗娺B接器的工作環(huán)境中可能受到腐蝕。電量控制系統(tǒng)鍍槽的通電量與金屬離子的消耗、光亮添加劑的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用電量的累計(jì)值作為人工或自動(dòng)補(bǔ)加的依據(jù)。接觸彈片材料的基材金屬成份蔓延到金接觸表面能產(chǎn)生表面膜。減少基材金屬腐蝕的可能性是鎳底層的功能之一。

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