厚膜求購(gòu)厚膜電路

(6)多層布線設(shè)計(jì)

  多層布線時(shí)，為了防止上下層導(dǎo)體短路，介質(zhì)印刷兩次，第二層縮小  0.1毫米（4mil），如下圖所示：

(7)兩種導(dǎo)體互搭時(shí)，搭接區(qū)的選擇  當(dāng)一個(gè)基片上，需要兩種導(dǎo)體互搭時(shí)（如圖1），為了保證搭接的可靠性，

  考慮到印刷時(shí)位置偏差，規(guī)定搭接區(qū)域應(yīng)≥0.4毫米（16 mil）。

8)電阻端頭設(shè)計(jì)原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠(yuǎn)離基片邊緣，并且大功率電阻應(yīng)當(dāng)均勻分布在基片上，電阻的取向應(yīng)當(dāng)與基片邊緣平行（X或Y方向）。節(jié)溫器必須保持良好的技術(shù)狀態(tài)，否則會(huì)嚴(yán)重影響發(fā)動(dòng)機(jī)的正常工作。    電阻與電極的搭接，其搭接長(zhǎng)度一般應(yīng)等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。

(9)集成芯片襯墊的設(shè)計(jì)

  集成芯片襯墊，每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結(jié)芯片的牢固性，可以將襯墊設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)（如圖3）：

(10)芯片和基片上焊點(diǎn)之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過(guò) 3毫米（或120mil）。

(11)帶孔基片上有關(guān)孔的設(shè)計(jì)：

   有時(shí)一種電路需兩面印刷導(dǎo)體,正、反兩面導(dǎo)體需互連，這時(shí)孔的幾何尺寸   應(yīng)≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導(dǎo)體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導(dǎo)體面積的選擇：

   一般應(yīng)選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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