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在接觸端子之間產(chǎn)生接觸損失會導致衰減、反射損失等現(xiàn)象,這種損失在高速信號傳輸時,會產(chǎn)生障礙和故障,解決這類問題是進行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。在模塊與插頭的連接線路中,插頭內(nèi)的每對連接端子是平衡線路,平衡線路中導體會產(chǎn)生信號外漏及阻抗損耗,阻礙通信的比較大因素就是信號外漏??赏ㄟ^研究E場和H場解決此類問題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案,這是高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。E場和H場平衡線路上所發(fā)生的信號干擾,即電磁場干擾,可通過E場和H場的分布進行描述。 氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷
凌成五金陶瓷路線板——氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷
1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀
1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化
一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經(jīng)過:
(1)1-3%的稀硫酸處理;
(2)75-85℃的高溫烘干;
(3)然后插架或疊板放置,等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移;
(4)而在此過程中,板子少則需放置2-3 天,多則5-7 天;
(5)此時的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷
引入銅面防氧化劑的一些探討
目前多家 PCB 供應商都有推出不同的銅面防氧化劑,以供生產(chǎn)之用;該的主要工作原理為:利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵,相互多替成鏈狀聚合物,在銅表面組成多層保護膜,使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應,不發(fā)生氫氣,從而起到防氧化的作用。
在多層板內(nèi)層防氧化的應用
與常規(guī)處理的程序相同,只需將水平生產(chǎn)線中的“3%稀硫酸”改成用“銅面防氧化劑”即可。其它如干燥、存儲、轉(zhuǎn)運等操作不變;經(jīng)此處理后,板面同樣會生成一層很薄且均勻的防氧化保護膜,將銅層表面與空氣完全隔絕,使板面不被氧化。同時也防止手指印、污點直接接觸板面,減少AOI 掃描過程中的假點,從而提高AOI 的測試效率。氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷