國內開展對金屬表面處理的研究和使用將是非常重要的。Cu基復合材料純銅具有較低的退火點，它制成的底座出現軟化可以導致芯片和／或基板開裂。為了提高銅的退火點，可以在銅中加入少量Al2O3、鋯、銀、硅。這些物質可以使無氧高導銅的退火點從320℃升高到400℃，而熱導率和電導率損失不大。國內外已廣泛生產并用在大功率微波管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路模塊上。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤性極差，況且二者的熔點相差很大，給材料制備帶來了一些問題；新材料和除了Cu/W和Cu/鉬等金屬的包裝應用中，傳統(tǒng)的包裝材料是單一金屬或金屬合金，它們具有一些不足之處，它是難以應付現代包裝的發(fā)展。如果制備的Cu／W及Cu／Mo致密程度不高，則氣密性得不到保證，影響封裝性能。另一個缺點是由于W的百分含量高而導致Cu／W密度太大，增加了封裝重量。

金屬表面處理因而用碳纖維(石墨纖維)增強的銅基復合材料在高功率密度應用領域很有吸引力。與銅復合的材料沿碳纖維長度方向CTE為-0．5×10-6K-1，熱導率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纖維長度方向的CTE為8×10-6K-1,熱導率為51-59W(m-1K-1)，比沿纖維長度方向的熱導率至少低一個數量級。用作封裝的底座或散熱片時，這種復合材料把熱量帶到下一級時，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。這與纖維本身的各向異性有關，纖維取向以及纖維體積分數都會影響復合材料的性能。為了減少陶瓷基板上的應力，設計者可以用幾個較小的基板來代替單一的大基板，分開布線。退火的純銅由于機械性能差，很少使用。加工硬化的純銅雖然有較高的屈服強度，但在外殼制造或密封時不高的溫度就會使它退火軟化，在進行機械沖擊或恒定加速度試驗時造成外殼底部變形。許多密度低的金屬基復合材料特別適合航空公司、航空航天主要用途。

 金屬表面處理編程囊括了加工的工序設定、刀具選擇，轉速設定，刀具每次進給的距離等等。此外，不同產品的裝夾方式不同，在加工前要設計好夾具，部分結構復雜產品需要做專門的夾具 Cu／W和Cu／Mo為了降低Cu的CTE，可以將銅與CTE數值較小的物質如Mo、W等復合，得到Cu／W及Cu／Mo金屬-金屬復合材料。這些材料具有高的導電、導熱性能，同時融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根據組元相對含量的變化進行調整，可以用作封裝底座、熱沉，還可以用作散熱片。此外，為解決封裝的散熱問題，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。本文主要介紹在金屬封裝中使用和正在開發(fā)的金屬材料，這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料。世界各國常有Al2O3彌散加強無氧運動高導銅商品，如美國SCM金屬制造公司的Glidcop帶有99．7％的銅和0．3％彌散遍布的Al2O3。

金屬表面處理的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應電子封裝發(fā)展的要求，國內開展對金屬基復合材料的研究和使用將是非常重要的。材料工作者在這些材料基礎上研究和開發(fā)了很多種金屬基復合材料(MMC)，它們是以金屬(如Mg、Al、Cu、Ti)或金屬間化合物(如TiAl、NiAl)為基體，以顆粒、晶須、短纖維或連續(xù)纖維為增強體的一種復合材料。非常好的導熱性，提供熱耗散；③非常好的導電性，減少傳輸延遲；④良好的EMI／RFI屏蔽能力； ⑤較低的密度，足夠的強度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實現與芯片、蓋板、印制板的可靠結合、密封和環(huán)境的保護；它的導熱系數為401W(m-1K-1)，從熱傳導的角度觀察，做為封裝罩殼是十分理想化的，能夠應用在必須高燒導和／或高電導的封裝里，殊不知，它的CTE達到16．5×10-6K-1，能夠在剛度粘合的陶瓷基板上導致挺大的焊接應力。⑦較低的成本。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等