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爐溫測(cè)試儀儀器配置: 1,爐溫測(cè)試儀本體;2、隔熱盒(隔熱箱); 3、測(cè)溫線 ;4、數(shù)據(jù)線;5、充電器 6、高溫膠帶 7、安裝光盤 8、隔熱手套 9、剪刀 10、儀器箱 11、用戶手冊(cè)12、校驗(yàn)證書
產(chǎn)品特性
1. ,完全依據(jù)中國(guó)人使用習(xí)慣,人性化設(shè)計(jì)理念,大大提升操作效率;
2 分析系統(tǒng)可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )進(jìn)行數(shù)據(jù)分析;
3 多層隔熱保護(hù),采用美國(guó)原裝不銹鋼精制而成,內(nèi)襯航空納米隔熱材料,可應(yīng)對(duì)嚴(yán)酷的無(wú)鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境;
4 體積小、存儲(chǔ)容量大(230,400數(shù)據(jù)點(diǎn)),采用FLASH存儲(chǔ)芯片,任何意外均不會(huì)丟失數(shù)據(jù);
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):
5 操作簡(jiǎn)單方便,所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫(kù)管理,可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析;
6 軟件操作配備中簡(jiǎn)、英文、德文等語(yǔ)言版本;
7 高溫保護(hù),儀器內(nèi)部溫度超出70℃自動(dòng)關(guān)閉測(cè)試功能,超出80℃自動(dòng)關(guān)閉電源;
8 測(cè)量精度±1℃(-40℃~1300℃),采集方式按鍵啟動(dòng);上述是對(duì)爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)做出的分析。據(jù)了解國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀智能化控制,任何情況均有指示燈提示(電量過(guò)低、充電狀態(tài)、數(shù)據(jù)下i載、數(shù)據(jù)清除、存儲(chǔ)器溢滿、高溫警告、儀器重置等.
爐溫測(cè)試儀,爐溫跟蹤儀,爐溫儀,爐溫曲線測(cè)試儀,爐溫測(cè)量?jī)x,爐溫記錄儀,溫度記錄儀,溫度跟蹤儀,溫度記錄儀,爐溫,
不良:焊點(diǎn)橋接或短路
原因:
a) PCB設(shè)計(jì)不合理,焊盤間距過(guò)窄;
b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;
c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低,焊接時(shí)元件與PCB吸熱,使實(shí)際焊接溫度降低;
d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊劑活性差。
對(duì)策:
a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂
直,SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬(設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤)。
b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引
腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時(shí)要求元件體端正。
c)根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度,PCB底面溫度在90-130。
d) 錫波溫度250 /-5℃,焊接時(shí)間3~5S。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。
f) 更換助焊劑。
優(yōu)點(diǎn)與未來(lái)前景:
在這樣的形勢(shì)背景下,我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點(diǎn)于一體。在電子制造領(lǐng)域中,它縮短了成品上市時(shí)間、沒(méi)有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不合格的焊點(diǎn),而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點(diǎn),而且能夠用它來(lái)焊接其他辦法焊接起來(lái)很困難的獨(dú)特電路板,提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計(jì)中,電路板上的元件密度很高,不能用手工焊接的方法焊接。它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽,因?yàn)楹稿a波不會(huì)流入這些區(qū)域形成焊點(diǎn)。就這些設(shè)計(jì)而言,選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無(wú)法用其他方法來(lái)生產(chǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊相比,選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報(bào)道說(shuō),有選擇地涂敷助焊劑,能夠在短短的三個(gè)月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費(fèi),環(huán)境變得更干凈、更安全,并且降低了前后工序的成本。3、如果配合e-DataPRO軟件經(jīng)過(guò)一次的測(cè)試后,軟件自動(dòng)準(zhǔn)確的預(yù)算使工藝合格的應(yīng)有操作工可以從已經(jīng)設(shè)好的錫膏特性數(shù)據(jù)庫(kù)中選擇所用的錫膏。
iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測(cè)試儀以精度高,耐用性好,服務(wù)專業(yè)周到而備受汽車散熱器行業(yè)眾多企業(yè)的青睞。 iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測(cè)試儀在隔熱技術(shù)上不斷創(chuàng)新,始終引i領(lǐng)行業(yè)潮流。
iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測(cè)試儀不斷精益求精,針對(duì)釬焊工藝決絕水汽的要求,研發(fā)出了無(wú)吸熱塊釬焊爐溫測(cè)試儀隔熱箱-隔熱盒。此技術(shù)全i面超越了英國(guó)DATAPAQ,為中國(guó)技術(shù)創(chuàng)新贏得了應(yīng)有的榮耀。