爐溫測(cè)試儀也廣泛運(yùn)用于工業(yè)方面的，在工作生產(chǎn)中是隨處可見(jiàn)的。但是好的爐溫測(cè)量?jī)x才能起到更好的效果，我們?cè)谶x擇爐溫測(cè)量?jī)x時(shí)也是需要注意很多的問(wèn)題的。我們要了解在現(xiàn)代化的社會(huì)中對(duì)于科技的使用是很重要的，同時(shí)我們要想要更加的快速的發(fā)展，那么就要多多的使用類(lèi)似于爐溫測(cè)試儀這樣的好產(chǎn)品才可以。RSS：Ramp-Soak-Spike升溫-吸熱-回焊回焊曲線(xiàn)中的「Soakzone」有人將其翻譯為「恒溫區(qū)」，也有人翻譯為「浸潤(rùn)區(qū)」，但白老師建議要翻成「吸熱區(qū)」或「活性區(qū)」。即使在溫度的方面對(duì)于爐溫測(cè)試儀在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花爐上的應(yīng)用。通過(guò)爐溫測(cè)試儀測(cè)試，得出玻璃在爐內(nèi)的退火、烤花的溫度曲線(xiàn)，為改進(jìn)熱工操作提供依據(jù)。使退火、烤花過(guò)程在i優(yōu)的工況下工作，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低能耗。

iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

不良：焊料過(guò)多：元件焊端和引腳有過(guò)多的焊料包圍，潤(rùn)濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大；

b) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過(guò)??；

d) 焊盤(pán)、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。

f) 焊料殘?jiān)唷?/span>

對(duì)策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料；

f) 每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?/span>

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害?；亓骱笗r(shí)溫度如果參差不齊（「溫度差△T」過(guò)大），就容易出現(xiàn)焊錫的缺點(diǎn)：?SMD零組件如果在進(jìn)入回焊區(qū)時(shí)發(fā)生溫度不一致，就容易出現(xiàn)有零件焊接不到位（溫度不足）或是有零件被燙i傷融化（溫度太高或高溫過(guò)久）等情形。于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)一點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話(huà)會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。

在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線(xiàn)路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

在回流焊波峰焊SMT電子行業(yè)，KIC爐溫測(cè)試儀一直處于強(qiáng)勢(shì)地位，主要在于KIC爐溫測(cè)試儀歷史悠久，享有市場(chǎng)空檔期時(shí)間長(zhǎng)，品牌深入度高，軟件功能強(qiáng)大。

但市場(chǎng)上大量的偽KIC爐溫測(cè)試儀對(duì)KIC形成了嚴(yán)重的沖擊。同時(shí)，MYCODE,BESTEMP,JN,iBoo爐溫測(cè)試儀在電子行業(yè)的崛起，也給KIC爐溫測(cè)試儀帶來(lái)不少困難。但我們依然欣賞KIC爐溫測(cè)試儀專(zhuān)注電子的行業(yè)的敬業(yè)精神。

在涂裝行業(yè)DATAPAQ爐溫跟蹤儀有同KIC在電子行業(yè)一樣的歷史與品牌優(yōu)勢(shì)。但是在iBoo爐溫跟蹤儀與賽維美的強(qiáng)勢(shì)突圍下，DATAPAQ爐溫跟蹤儀江河日下。

在不粘鍋行業(yè)TQC爐溫跟蹤儀有一定的市場(chǎng)占有率，但在DATASKY,iBoo等爐溫跟蹤儀的多年經(jīng)營(yíng)下，使得TQC的優(yōu)勢(shì)地位無(wú)存。TQC產(chǎn)品十年如一日，爐溫跟蹤儀隔熱箱體量大是缺點(diǎn)之一。

在500-1300度的高溫領(lǐng)域，是由iBoo，DATAPAQ，賽維美牢牢占據(jù)。北京賽維美爐溫跟蹤儀的優(yōu)點(diǎn)是電池容量大；DATAPAQ的優(yōu)勢(shì)是制作精美；iBoo爐溫跟蹤儀的優(yōu)勢(shì)是技術(shù)革新快，用戶(hù)多，服務(wù)及時(shí)專(zhuān)業(yè)。