iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過?。?/span>

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應更換焊料；

f) 每天結(jié)束工作時應清理殘渣。

優(yōu)點與未來前景：

在這樣的形勢背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點于一體。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時間、沒有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會出現(xiàn)不合格的焊點，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因為焊錫波不會流入這些區(qū)域形成焊點。就這些設(shè)計而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產(chǎn)。與標準的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個月內(nèi)收回設(shè)備投資。質(zhì)量的好壞就代表著它的溫度測試精度、工作速度快慢，效率的高低。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

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