LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術(shù)更高頻、更高速。

薄膜級LCP--加工成型:LCP有多種成型方式,如注塑、擠出、吹塑，噴涂等。LCP液晶聚合物加工成型一般不需特殊的設(shè)備,常規(guī)的聚合物加工設(shè)備均可利用。但由于LCP液晶聚合物加工溫度較高, 故設(shè)備選型時因充分考慮其加熱系統(tǒng)的能力和設(shè)備材質(zhì),必須經(jīng)受得住長時間的高溫烘烤。LCP的成型溫度高,因其品種不同,熔融溫度在300-425℃范圍內(nèi)。LCP熔體粘度低,流動性好。LCP具有的線膨脹系數(shù),尺寸穩(wěn)定性好。

LCP薄膜具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，與傳統(tǒng)基材相比，LCP的介電常數(shù)和介電損耗隨著頻率的變化波動非常小，高頻信號傳輸穩(wěn)定性優(yōu)越，正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時也只增加到0 .0045，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料，非常適合毫米波應(yīng)用。lcp膜公司

LCP的優(yōu)勢在與其很低的吸濕性和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，在極潮濕的環(huán)境下依然能保持很好的尺寸穩(wěn)定性和剝離強度，且LCP的界質(zhì)損耗比較小，幾乎和PTFE在同一水平，適用于高頻線路。主要用于LCP、PDP的驅(qū)動器、IC封裝、t-BGA、無線LAN、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和高速數(shù)字連接器等。lcp膜公司

LCP薄膜具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，與傳統(tǒng)基材相比，LCP的介電常數(shù)和介電損耗隨著頻率的變化波動非常小，高頻信號傳輸穩(wěn)定性優(yōu)越，正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時也只增加到0 .0045，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料，非常適合毫米波應(yīng)用。

薄膜級LCP

LCP機械性能、尺寸穩(wěn)定性、光學(xué)性能、電性能、耐化學(xué)藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數(shù)教低。采用的單體不同，制得的液晶聚酯LCP的性能、加工性和價格也不同。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能。液晶聚合物L(fēng)CP一般可分為溶致液晶聚合物L(fēng)CP和熱致液晶聚合物L(fēng)CP兩種類型。溶致液晶聚合物L(fēng)CP是指在合適的溶劑和一定的濃度范圍內(nèi)而形成的液晶態(tài)聚合物。這類聚合物如不在溶劑中溶解就不能形成液晶,其代表品種是Kevlar。熱致液晶聚合物L(fēng)CP是指在熔融狀態(tài)下顯示液晶性質(zhì)的聚合物。品種很多,主要有Xydar、Vectra和Eko等。通常所說的液品聚合物L(fēng)CP主要是指熱致液品聚合物L(fēng)CP。熱致液晶聚合物L(fēng)CP可熔融成型,因而應(yīng)用領(lǐng)域廣,品種多,發(fā)展迅速。按其熱變形溫度又可分為I型、II型和 III型等三種類型。

除了通訊應(yīng)用外，在光電、等領(lǐng)域也開始出現(xiàn)采用 LCP膜制成之產(chǎn)品，造成近年來 LCP膜需求量倍增。

以軟板為例，目前應(yīng)用較多的軟板基材主要是聚酰(PI)，但是由于 PI 基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此 PI 軟板的高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢。

而LCP薄膜則具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)/介電耗損因子(Dk/Df)等特性。