電解銅箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

規(guī)格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標(biāo)

準(zhǔn)電解銅箔。

產(chǎn)品性能：

產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標(biāo)準(zhǔn)輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。

祿之發(fā)創(chuàng)辦于2008年，注冊資金300萬元，。除以上7項主要性能要求外，有些國家、地區(qū)的廠家，還有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等?，F(xiàn)有員工200-300余人，中級管理人員50余人。公司全體員工本著“愛廠如家，勤儉節(jié)約，團(tuán)結(jié)拼搏，開拓進(jìn)取”的企業(yè)精神，并以“現(xiàn)代化企業(yè)創(chuàng)的品質(zhì)，做專業(yè)的產(chǎn)品，盡滿意的服務(wù)”的宗旨下，以市場為向?qū)?，贏得新老用戶的一致好評，以1流的產(chǎn)品質(zhì)量，精心的服務(wù)和信譽，竭誠為國內(nèi)外用戶服務(wù)，歡迎同時歡迎國內(nèi)外各商界朋友洽談合作，共謀發(fā)展之路。

產(chǎn)品用途：

適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板。

使用優(yōu)點：

該產(chǎn)品采用了特殊的表面處理工藝，提高了產(chǎn)品抗底蝕能力及降低殘銅的風(fēng)險。

銅箔軟連接與銅編織帶軟連接作用

目前銅箔應(yīng)用廣的兩個產(chǎn)業(yè)主要是在鋰電池市場和PCB覆銅板市場。壓延銅箔的鋰離子電池箔targray在鋰離子電池作為當(dāng)前收藏家提供的金屬箔。由于鋰電銅箔與PCB標(biāo)準(zhǔn)銅箔在生產(chǎn)設(shè)備和工藝上有較大差別，鋰電銅箔的利潤遠(yuǎn)高于PCB標(biāo)準(zhǔn)銅箔，因而很多銅箔廠商更愿意將銅箔轉(zhuǎn)產(chǎn)至鋰電行業(yè)。據(jù)悉，臺灣的南亞、長春、金居，日本的三井、古河，韓國的日進(jìn)、LSM，及中國的銅冠銅箔、靈寶華鑫、青海電子、江銅、聯(lián)合銅箔等銅箔供應(yīng)商均有鋰電銅箔轉(zhuǎn)產(chǎn)計劃，上述供應(yīng)商轉(zhuǎn)鋰電銅箔的月產(chǎn)能合計約8600噸/月。