硅膠墊的應(yīng)用范圍

可以用作餅干、披薩、面包等面團的操作臺。傳統(tǒng)的木制案板很容易滋生細(xì)菌，而硅膠墊防粘易清洗，四周有標(biāo)尺刻度，中央更是有披薩圓餅的尺寸，作為烘焙的操作案板，簡直是量身定做的。

加入了玻璃纖維的硅膠墊，導(dǎo)熱性和機械性更好，餅干、面包、馬卡龍烘烤時還能用硅膠墊代替油紙；做彩繪蛋糕卷時，特別適合用玻璃纖維硅膠墊墊在烤盤上烘烤。

硅膠墊的特性 ● 可靠性高 ● 高流體密度，綿軟兼具延展性 ● 高導(dǎo)熱率 ● 粘性，不用附加表面黏合劑 ● 達到ROHS、SGS及UL的自然環(huán)境規(guī)定驗證 ● 多種多樣顏色選擇,色彩艷麗,可訂制樣子。 ● 原料選用食品級不銹鋼環(huán)境保護硅膠。 ● 綠色環(huán)保，無毒性無氣味,綿軟、防滑、抗震、防水層水、隔熱保溫、不容易脆化、不容易退色、容易清洗。 ● 堅固耐用，合理維護家俱表面不被、劃傷。 ● 耐高溫范疇為：-40～230℃.烤制、冷凍仍維持綿軟不形變。 ● 一部分硅膠墊需做到美國FDA食品級檢測規(guī)范:21 CFR 177.2600。 材料是玻纖涂敷硅膠，能耐260度，可應(yīng)用多年，出模效果非常的好，清理十分便捷，能夠 水槽洗碗機清理，價格對比油紙貴，商品結(jié)實觸感好，表面可印刷尺寸、樣子、曲奇餅干秘方等便捷蛋糕烘焙，表面防滑，能夠 從和面逐漸到蛋糕烘焙全過程應(yīng)用硅膠墊，不斷捏揉不容易有折印，缺陷是不能裁剪

消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。

注解：熱流密度：定義為：單位面積（1 平方米）的截面內(nèi)單位時間（1 秒）通過的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。