研磨液在研磨機(jī)所體現(xiàn)的輔助作用

研磨液在研磨機(jī)所體現(xiàn)的輔助作用 研磨液是研磨機(jī)加工過(guò)程中使用比例大的研磨耗材，可以幫助研磨設(shè)備提高工件的研磨精度。東研擁有研磨加工中一體化的配套設(shè)施，如研磨機(jī)、研磨液、拋光液、研磨盤等研磨配件耗材種類齊全。接下來(lái)一起來(lái)談?wù)勓心ヒ涸谘心ゼ庸み^(guò)程中所體現(xiàn)的作用有哪些？ 研磨液體現(xiàn)的個(gè)作用是潤(rùn)滑作用，這是研磨液的基礎(chǔ)功能。研磨液在研磨加工過(guò)程中滲入工件與磨粒切削之間形成潤(rùn)滑膜，防止工件表面粗糙程度的變化。體現(xiàn)的第二個(gè)作用是防銹功能，研磨液結(jié)合防銹劑使用能夠有效的防止研磨工件生銹。其次是研磨液具有冷卻功能，研磨液可以迅速吸收研磨加工中所產(chǎn)生的熱量，降低研磨溫度，達(dá)到工件精度的穩(wěn)定。

精密研磨拋光機(jī)研磨超薄工件變形的解決方法

精密研磨拋光機(jī)研磨超薄工件變形的解決方法 精密平面研磨拋光機(jī)廣泛應(yīng)用于各類材料的單面研磨拋光，特別是針對(duì)超薄工件、越大工件、易碎工件有明顯的加工優(yōu)勢(shì)。不過(guò)在研磨超薄工件會(huì)出現(xiàn)變形情況，這是研磨過(guò)程中常見的一個(gè)問題，如何解決這個(gè)現(xiàn)象就是我們今天主要分析的話題。 出現(xiàn)這種情況的關(guān)鍵原因是因?yàn)楣ぜ?，在拋光的過(guò)程中容易塌邊，破碎。所以我們可以從減少超薄工件的受力方面入手，減少工件受力可以墊彈性墊片減小工件的彈性變形。墊紙、涂白蠟也是減少工件受力的方法，從而降低超薄工件變形發(fā)生的概率。 除了降低工件的壓力，還可以降低高溫對(duì)工件的損壞度入手，工件溫差過(guò)大也是影響變形的一個(gè)因素。所以可以在研磨平面研磨拋光機(jī)配備冷卻裝置減少工件磨削的溫差，同時(shí)還能提高磨削的質(zhì)量。

陶瓷拋光機(jī)所使用磨頭的種類

介紹陶瓷拋光機(jī)所使用磨頭的種類 近年來(lái)，隨著手機(jī)通訊行業(yè)的飛速發(fā)展，手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈，如何贏得消費(fèi)者的青睞是各大手機(jī)生產(chǎn)商絞盡腦汁在解決的問題，考慮到外觀和實(shí)用性，近興起了陶瓷材料作為手機(jī)屏和后蓋以及觸摸指紋，這無(wú)疑使得下游生產(chǎn)陶瓷拋光機(jī)的企業(yè)得到了較大的發(fā)展空間，也給陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈代帶來(lái)了豐厚的利潤(rùn)和發(fā)展機(jī)會(huì)。 陶瓷拋光機(jī)是一種超高精密拋光設(shè)備，它以一種新型的拋磨打蠟機(jī)為分析的原形，拋磨機(jī)通過(guò)磨頭的公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)，帶動(dòng)研磨盤拋光盤在磚的表面進(jìn)行拋蠟和研磨運(yùn)動(dòng)。它的特點(diǎn)是對(duì)脆性材料進(jìn)行磨削，加工后的表面平整，無(wú)劃痕，達(dá)到鏡面光亮而且破損率低。 在陶瓷拋光機(jī)拋光運(yùn)動(dòng)中，它的關(guān)鍵部件是磨頭，目前，陶瓷拋光機(jī)所使用的磨頭種類大致有三種，供不同階段選用： 種，擺動(dòng)式磨頭，使用廣泛，適合于粗磨和精磨階段。工作時(shí)磨頭以420-500轉(zhuǎn)/分鐘的速度旋轉(zhuǎn)，磨削時(shí)磨塊對(duì)磚坯是線接觸而非面接觸； 第二種，滾動(dòng)式磨頭，它與擺動(dòng)式磨頭相比，生產(chǎn)效率可以提高10%以上，主要用于粗磨階段。工作時(shí)磨頭以420-500轉(zhuǎn)/分鐘的速度旋轉(zhuǎn)； 第三種，旋風(fēng)磨頭，它與滾動(dòng)式磨頭有些相似，但區(qū)別也是很明顯的，前者使用金剛磨具，并由兩具電機(jī)驅(qū)動(dòng)，自轉(zhuǎn)高速，公轉(zhuǎn)低速；而后者則是使用普通磨料磨具，僅由一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，自轉(zhuǎn)低速，公轉(zhuǎn)高速。它可取代原來(lái)的刮平磨頭，適用于刮平階段和粗磨階段。

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了 研磨拋光，切割前應(yīng)對(duì)其定向，確定切割面，切割時(shí)首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時(shí)不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割發(fā)熱對(duì)晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣。 切割下來(lái)的晶片，要進(jìn)入下一道工序研磨。首先要用測(cè)厚儀分類測(cè)量晶片的厚度進(jìn)行分組，將厚度相近的晶片對(duì)稱粘在載料塊上。粘接前，要對(duì)晶片的周邊進(jìn)行倒角處理。粘片時(shí)載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對(duì)稱，而且要把晶片下面的空氣排凈（用鐵塊壓實(shí)）。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。在研磨過(guò)程中適時(shí)測(cè)量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。 使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈，同時(shí)為保證磨盤的平整度，每次使用前都要進(jìn)行研盤，研盤時(shí)將修整環(huán)和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行，每次修盤時(shí)間10分鐘左右即可。只有這樣才能保證在研磨時(shí)晶片表面不受損傷，達(dá)到理想的研磨效果。 拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進(jìn)行拋光時(shí)，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時(shí)間在一小時(shí)以上，期間不停機(jī)，因?yàn)橥C(jī)，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行，而機(jī)械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn)。 設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的質(zhì)量。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈。