鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金,即無(wú)需外電源,僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點(diǎn),電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導(dǎo)線(xiàn)或其他導(dǎo)電部分.因?yàn)槭且?PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線(xiàn),電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對(duì)金層要求不高的線(xiàn)路部分,不需預(yù)留工藝導(dǎo)線(xiàn),加工簡(jiǎn)單,、成本低,較適合大批量生產(chǎn).

 品創(chuàng)鑫表面處理技術(shù)公司擁有兩機(jī)四線(xiàn)連續(xù)電鍍自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，主要電鍍加工：端子連續(xù)鍍刷金，點(diǎn)金，雙面漫鍍金,半金鎮(zhèn)/錫。原材料不銹鋼, 銅料點(diǎn)鍍金，局部選鍍金，單面全鍍金雙面漫鍍金，連續(xù)鍍金線(xiàn).

鍍金液按顏色分，常用玫瑰金是含金85%的金銅合金，其具有較高的耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性，不易變色。該種鍍液主要由絡(luò)合劑、金鹽、銅鹽所組成。

電鍍金、電鍍銀能夠極大的提高首飾品的美觀(guān)度和光澤度。在進(jìn)行電鍍之前要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行鍍前處理，這是為了防止電鍍不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。下面小編為大家介紹產(chǎn)品電鍍加工的鍍前處理：

一般包括機(jī)械加工、酸洗、除油等步驟。鍍前處理是獲得良好鍍層的前提。除去鍍件表面的毛刺、氧化物層和其他機(jī)械雜質(zhì)，機(jī)械加工是指用機(jī)械的方法。使鍍件外表光潔平整，這樣可使鍍層與基體結(jié)合良好，防止毛刺的發(fā)生。有時(shí)對(duì)于復(fù)合鍍層，每鍍一種金屬均須先進(jìn)行該處理。除機(jī)械加工拋光外，還可用電解拋光使鍍件外表光潔平整。電解拋光是將金屬鍍件放人腐蝕強(qiáng)度中等、濃度較高的電解液中，較高溫度下以較大的電流密度使金屬在陽(yáng)極溶解，這樣可除去鍍件缺陷，得到一個(gè)潔凈平整的外表，從而 使鍍層與基體有較好的結(jié)合力，減少麻坑和空隙，使鍍層耐蝕性提高。但需要注意，電解拋光不能代替機(jī)械拋光。