自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?

 隨著社會的不斷發(fā)展，如今的時代是一個信息化的時代，半導體和集成電路成了當今時代的主題，而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產中的一個大難題，那么自動點膠機是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應用而生的呢?

　PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

　自動點膠機不良率高跟哪些因素有關系?

因素一、自動點膠機點膠量不合理

　　一般來說，我們在給任何產品點膠的時候都應該遵循一個原理那就是自動點膠機點膠量的大小不超過焊點之間間距的一半，如果超過這個點膠量可能引起不良率增加!

　　因素二、點膠壓力的控制

　　自動點膠機點膠時壓力越大，點膠量越大，點膠壓力越小，點膠量越小，我們應該綜合膠水特性、溫度、環(huán)境等因素來合理設置!

　　三、自動點膠機針頭大小的選擇

　　一般來說，自動點膠機針頭的直徑應為點膠量直徑的一半左右，這才是適合的針頭大小，否則可能造成自動點膠機出膠量過大或過小，增加產品的不良率!

　　四、膠水溫度的控制

　　一般來說，環(huán)氧樹脂膠水的儲存環(huán)境應以0~5攝氏度左右，使用溫度則在23攝氏度左右，在使用膠水的時候我們要讓膠水與周圍環(huán)境更好地適應起來，避免膠水使用過程中出現拉絲問題!

點膠機與灌膠機的供膠系統(tǒng)和使用性質不同

自動點膠機通常是采用板卡氣壓控制膠水，灌膠機則根據膠水填充料情況，選用齒輪泵、螺桿泵、活塞泵等泵體將兩種膠水定量、配比、混合后再灌到產品。點膠機適用于產品點、涂、劃圓、走各種異形軌跡等，而灌膠機適用于產品密封灌膠，防水灌膠通常以定點為主。

點膠機通常用于小型產品點膠，如手機外殼、手機按鍵、對講機、揚聲器、音響、PCB、電子元件等產品點涂膠，自動灌膠機通常用于LED電源，防水電源，驅動電源，電容，變壓器，點火線圈、濾清器、洗墻燈、LED軟燈條、線燈條等各類產品密封，防水，防潮灌封。