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板卡回收

板卡整體為拼裝結構，可拆卸組裝，機柜下艙體為電池安裝空間，上艙為嵌入式開關電源、交直流配電單元安裝空間。在設計上具備承受各種氣候環(huán)境的能力，包括雨、雪、冰雹、風、冰、鹽霧、沙塵暴、雷電、電磁兼容及不同等級的太陽輻射等。板卡采用熱浸鍍鋅鋼板或者夾心板設計，保溫材料為PEF，厚度20-45mm。外側面板采用厚度為1.5mm鋼板，內側鋼板采用厚度為1.0mm鋼板。機柜底座、電池架采用厚度為2.0mm的熱浸鍍鋅鋼板，底座高度為150-200mm。電池架滿足2組150Ah鉛酸電池或者膠體電池的安裝空間。

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清潔維護有講究 拆裝板卡要謹慎

仔細觀察AGP插槽沒有發(fā)現(xiàn)有針腳、彎針的現(xiàn)象，用手輕輕地撥動AGP插槽，明顯感覺到插槽有些松動。卸下主板固定螺絲，把主板拿在手中翻看，發(fā)現(xiàn)AGP插槽背面有幾處焊點已經脫焊。找來電烙鐵重新焊好，通電開機，一切正常。朋友感慨地說：想不到給愛機作維護也有這么大的學問，以后做清潔工作時一定要輕拿輕放。

定期維護機器是一種良好的習慣，但也要講究一定的方法，上文所述的問題多半是由于頻繁地拆裝顯卡或是操作不當造成的。因此建議朋友們在安裝各類板卡設備時，一定要多加小心，不可用蠻力，理性安裝，才能保證設備不會因安裝不當而損壞。還有一點要提醒朋友們，除非具有良好的電氣知識，否則不要輕易對板卡進行焊接處理，以免造成不必要的損失。

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板卡用料主要看機箱所用的材質，機箱邊角是否經過卷邊處理，材質的好壞也直接影響到抗電磁輻射的性能。只有鈑金的才是當代盛行的，隨著鈑金的應用越來越廣泛，鈑金件的設計變成了產品開發(fā)過程中很重要的一環(huán)，機械工程師要有熟練掌握鈑金件的設計技巧，使得設計的鈑金既滿足產品的功能和外觀等要求，又能使得沖壓模具制造簡單、成本低。鈑金加工的板卡不僅外觀好看，而且耐用，壽命長。而且除了外觀要求，鈑金的設計應當保證沖壓工序簡單、沖壓模具制作容易、鈑金沖壓質量高、尺寸穩(wěn)定等優(yōu)點

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工控機板卡常見的安裝方式

ISA插槽指的是基于ISA總線的擴展插槽，顏色通常是黑色，它比PCI接口插槽要長些，處在工控機主板的下端。是16位插槽，傳輸率8MB/sec，可以外接顯卡，聲卡，網卡和一些所謂的多功能接口卡。但是現(xiàn)在ISA插槽已經很少了，主流用的就是pci槽。

PCI插槽指的是基于PCI局部總線的擴展插槽。它的顏色一般是乳白色，在主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方?？刹褰觾戎肕odem、內置ADSL Modem、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、視頻采集卡等等的擴展卡

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板卡基本配置

LE2BN66ED000N66E直流總裝機柜（共8路60A輸出，單路2200W，600 × 600 × 2200mm）

LE2BN66EA000N66E交流總裝機柜（共4路16A輸出，單路2500W，600 × 600 × 2200mm）

ET1BS12704E0S12700E-4 總裝機箱

ET1BS12708E0S12700E-8 總裝機箱

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板卡簡介

面向業(yè)務網絡的多業(yè)務路由交換機，該產品基于H3C自主知識產權的Comware V7操作系統(tǒng)，以IRF2（Intelligent Resilient framework2，第二代智能彈性架構）為系統(tǒng)基石的虛擬化軟件系統(tǒng)，支持TRILL和MDC（一虛多）技術，進一步融合MPLS、IPv6等多種網絡業(yè)務，提供不間斷轉發(fā)、不間斷升級、優(yōu)雅重啟、環(huán)網保護等多種高可靠技術，在提高用戶生產效率的同時，保證了網絡正常運行時間，從而降低了客戶的總擁有成本（TCO）。H3C S7000E可配備雙主控雙電源，并且符合“限制電子設備有害物質標準（RoHS）”，是綠色環(huán)保的路由交換機。 適用于7000系列核心交換機 H3C S7003E 交換路由引擎模塊,turbo 版,24 端口千兆以太網電接口(RJ45) 4 端口萬兆以太網光接口(SFP ,LC)(SC)

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術