點(diǎn)膠機(jī)的知識(shí)要點(diǎn)

一、根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤。

二、點(diǎn)膠壓力（背壓）背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

非接觸式點(diǎn)膠噴射閥，適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫(yī)學(xué)等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點(diǎn)膠應(yīng)用。

非接觸式點(diǎn)膠灌膠技術(shù)即噴射式點(diǎn)膠，主要適用于微電子元器件產(chǎn)品。為了幫助大家更好的保證產(chǎn)品品質(zhì)，提高生產(chǎn)效率，下面來(lái)談?wù)匋c(diǎn)膠機(jī)的無(wú)四大點(diǎn)膠知識(shí)要點(diǎn)。與傳統(tǒng)的接觸式技術(shù)相比具有更加、更加精準(zhǔn)的特點(diǎn)。是微電子封裝的關(guān)鍵性技術(shù)，可以在面積極其微小的器件上進(jìn)行流體、膠體的點(diǎn)涂、涂覆以及根據(jù)客戶需求噴射出各種圖案。已經(jīng)被大力推廣并被廣泛應(yīng)用。

點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法

拉絲/拖尾；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點(diǎn)膠中常見(jiàn)缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太多等。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點(diǎn)膠壓力、調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h）、調(diào)整點(diǎn)膠量。

點(diǎn)膠機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法

膠閥滴漏此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關(guān)閉以后。95%的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸,延1時(shí)一段時(shí)間使膠液浸潤(rùn)基板,然后點(diǎn)膠針頭向上運(yùn)動(dòng),膠液依靠和基板之間的黏性力與點(diǎn)膠針頭分離,從而在基板上形成膠點(diǎn)。太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓， 結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。過(guò)小的針頭也會(huì)影響膠閥開始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作.只要更換較大的針頭即可解決這種問(wèn)題。錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓少， 液體流動(dòng)順暢。液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象， 1好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用。