影響微弧氧化效果的因素

       一、電流密度

     (1)電流密度越大，氧化工業(yè)鋁型材的生長速度越快，工業(yè)鋁型材厚度不斷增加,但易出現(xiàn)燒損現(xiàn)象；

     (2)隨著電流密度的增加,擊穿電壓也升高,氧化工業(yè)鋁型材表面粗糙度也增加；

     (3)隨著電流密度的增加,氧化工業(yè)鋁型材硬度增加。

     二、電源頻率

     (1)高頻時(shí),工業(yè)鋁型材生長速率高,但厚度較薄。高頻下組織中非晶態(tài)相的比例遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于低頻試樣； 

     (2)高頻下孔徑小且分布均勻,整個(gè)表面比較平整、致密。低頻下微孔孔隙大而深,且試樣極易被燒損。

微弧氧化技術(shù)應(yīng)用前景

      微弧氧化技術(shù)具有很多優(yōu)點(diǎn)，如工藝簡單、不引入有毒物，符合當(dāng)今清潔生產(chǎn)發(fā)展的要求，對要處理的零件形狀沒有特殊要求，特別是對異型零件、孔洞、焊縫的可加工能力強(qiáng)于其他表面陶瓷化工藝，因此微弧氧化技術(shù)在軍事、航空、航天、鐵路、機(jī)械、紡織、汽車、、電子、裝飾等許多領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。采用微弧氧化技術(shù)所制備的陶瓷膜同時(shí)具備了陽極氧化膜和陶瓷噴涂層兩者的優(yōu)點(diǎn)，可以部分替代陽極氧化膜和陶瓷噴涂的產(chǎn)品。膜層硬度高（維氏硬度可由幾百至三千左右）膜層與基體為冶金結(jié)合、厚度在幾微米至幾百微米之間。

微弧氧化

      微弧氧化是輕金屬在其特定的電解液及電場條件下，原位生長陶瓷膜的新技術(shù)。微弧氧化原理是將Al、Mg、Ti等輕金屬或其合金置于電解質(zhì)水溶液中作為陽極，利用電化學(xué)方法在該材料的表面產(chǎn)生火花放電斑點(diǎn)，在熱化學(xué)、等離子體化學(xué)和電化學(xué)的共同作用下，獲得金屬氧化物陶瓷層的一種表面改性技術(shù)。微弧氧化膜層與基體結(jié)合牢固，結(jié)構(gòu)致密，韌性高，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化工藝

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負(fù)極，電源接通后工件表面發(fā)生陽極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場強(qiáng)度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴(yán)重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發(fā)生畸變，使局部電場加強(qiáng)，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。當(dāng)氧化膜被擊穿后，就會形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴(kuò)散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學(xué)、熱化學(xué)和等離子體化學(xué)的共同作用下，生成氧化物陶瓷。微弧氧化處理形成的陶瓷氧化膜，與基體呈冶金結(jié)合，膜層致密，具有良好的耐磨、耐蝕性能。