用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。特點：微型SMD是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點：⒈封裝尺寸與裸片尺寸大小一致。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

在SMT貼片加工過程中，有著許多設(shè)備，它們每一個都有著不可替代的作用，而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個設(shè)備。是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產(chǎn)過程，深圳專門做pcba的廠家有深圳市恒域新和電子有限公司。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動SMT貼片。

SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點管控之一，同時也是一個需要持續(xù)改進(jìn)的問題。（3）在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。 1、來料數(shù)量錯誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細(xì)數(shù)清點，使用盤點機(jī)點，確保來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。