2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時(shí)能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時(shí)使金屬表面獲得能，促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤(rùn)性。

三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會(huì)娟陷，甚至造成枯連，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng)，這種情況下是根本印不上焊膏的。