耐高溫標簽進行阻燃材料溫度可以高達320℃，同時發(fā)展還具有：耐摩擦，抗刮，抗污，抗化學結構腐蝕，如熔融劑，焊接劑，清潔劑等，能用于熱轉印印刷企業(yè)表現(xiàn)讀取率。

耐高溫標簽用以手機、電腦顯示屏、壓縮機等，耐高溫標簽紙具備不錯的天然可降解性，不容易對環(huán)境導致環(huán)境污染。還適用印有PCB線路板、不銹鋼板材、鋁型材，集成ic等高溫場所下的可鑒別標識，應用起來十分便捷。通常狀況下，顧客能夠用耐高溫標簽也來復印各種各樣內(nèi)容，如流水號，一二維碼圖片，不規(guī)格型號的數(shù)據(jù)庫這些各種內(nèi)容。

耐高溫標簽的應用行業(yè)有:手機內(nèi)部標簽、手機電池內(nèi)外標、各種電器標簽、筆記本電腦標簽、機電產(chǎn)品標簽等。

  耐高溫標簽主要由三個部分組成：基材、膠黏劑、底材。

      25um（或50um）涂層處理聚酰薄膜未經(jīng)涂層處理的聚酰不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。

膠黏劑

      現(xiàn)在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，的，有機硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機硅的性能比較優(yōu)越，但是突出的就是很貴，的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，現(xiàn)在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的做的。高溫標簽采用性壓敏粘膠

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品；電子設計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

高溫標簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。