交聯(lián)cross-linking：在分子間形成化學鍵，產生三維網絡結構的過程。膠層adhesive?layer：膠接件中的膠粘劑層。分層delamination：在層壓制品中，由膠粘劑、被粘物或其界面破壞所引起的層間分離現象。溢膠squeeze—out：對裝配件加壓后，從膠層中擠出的多余膠粘劑。膠瘤fillet：填充在兩個被粘物交接處的膠粘劑(如蜂窩夾芯與面材膠接時，夾芯端部所形成的膠粘劑圓角)。

膠粘劑的組成：1?、膠粘劑：又稱粘合劑、接著劑，將經過表面處理的兩個或兩個以上膠粘材料牢固地連接在一起，并且具有一定力學強度的化學性質。例如，環(huán)氧樹脂、磷酸一氧化銅、白乳膠等。2、?固體材料（基料）：決定膠接頭的主要物理化學力學性能。例如，環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂等。3、其它輔助材料：著色劑、溶劑（稀釋劑）、防老劑和偶聯(lián)劑等。

在瓷磚上半部的水泥會在瓷磚立起后向下流淌，當瓷磚完全貼于墻面時，瓷磚上半部基本無水泥粘接，然后施工人員會將瓷磚與墻面無水泥空間用砂漿填灌，表面撒上素灰，完成粘接。后期的填灌無法使墻體和瓷磚完全粘合，所謂的粘合只是視覺上的。在一定的物理條件下，必然會發(fā)生瓷磚和墻體的空鼓甚至開裂。所以，在未來的一段時期內，出現問題的可能性會更大。