如何處理焊錫膏假焊問題

1.使用裕東錫焊錫條時印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

2.錫膏在使用之前就被開封了，導致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。盡可能的保證錫膏的使用期限，不要隨意的打開包裝，打開之后就要使用完畢!!

3.錫膏硬化，在印刷的時候錫膏出現(xiàn)外溢的情況。由于錫膏是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會外溢。

無鹵錫膏是一款專為SMT生產(chǎn)線設計制造的無鹵素無鉛免清洗錫膏，產(chǎn)品必須通過SGS國際通標認證。無鹵錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。無鹵錫膏獨特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。再在反應爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺自動配比進料設備與錫粉進行混合加工。

現(xiàn)在焊料要求無鹵，主要是歐盟有標準，鹵素對環(huán)境和人體在若干年后會有傷害，所以，國際歐盟規(guī)定相關產(chǎn)品必須無鹵素。隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(SMT)的發(fā)展,錫膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的為重要的材料。

無鉛免洗焊錫膏無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。

發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動下，光效更高。 無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠，均低于垂直結(jié)構芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。