碳化硅晶體作為信息功能材料器件。碳化硅晶體為第三代半導(dǎo)體材料，其優(yōu)良的物理、化學(xué)性能在照明、信息科技、光儲(chǔ)能、航天、勘探等領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿薮蟆５木G碳化硅微粉主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏、半導(dǎo)體等的線切割。綠碳化硅適宜磨削硬質(zhì)合金和硬脆金屬和非金屬材料，如銅、黃銅、鋁和鎂等有色金屬和陶瓷等無(wú)機(jī)非金屬材料等。同時(shí)也適用于玉器寶石、玻璃、玉器、水晶工藝品等的拋光。在生產(chǎn)過程中，各種提溫劑的提溫效果對(duì)比，可以看出碳化硅提溫劑提溫效果明顯，加入提溫劑8。

碳化硅至少有70種結(jié)晶型態(tài)。α-碳化硅為常見的一種同質(zhì)異晶物，在高于2000 °C高溫下形成，具有六角晶系結(jié)晶構(gòu)造（似纖維鋅礦）。β-碳化硅，立方晶系結(jié)構(gòu)，與鉆石相似，則在低于2000 °C生成，結(jié)構(gòu)如頁(yè)面附圖所示。雖然在異相觸媒擔(dān)體的應(yīng)用上，因其具有比α型態(tài)更高之單位表面積而引人注目，但直至今日，此型態(tài)尚未有商業(yè)上之應(yīng)用。加熱元件如硅碳棒（適用于1100～1500℃工作的各種電爐），非線性電阻元件，各式的避雷閥片等。

碳化硅微粉主要用于在磨料行業(yè)，對(duì)微粉的分級(jí)有特殊要求，微粉中不能有大顆粒出現(xiàn)，所以為達(dá)國(guó)際和國(guó)內(nèi)產(chǎn)品要求，一般生產(chǎn)都采用JZF分級(jí)設(shè)備來(lái)進(jìn)行高精分級(jí)。碳化硅的分析檢測(cè)方法為：碳化硅中硅的含量決定碳化硅磨粉機(jī)的硬度，碳化硅的粒徑大小對(duì)線切割影響很大，但重要的是碳化硅的顆粒形狀。因?yàn)榫€切割時(shí)碳化硅為游離狀態(tài)切割顆粒的形狀變化對(duì)切割效率及切割質(zhì)量要重要影響。通常按碳化硅的含量進(jìn)行分類，含量越高、純度越高、它的物理性能越好。