采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達(dá)30%~50%。 在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。SMT的特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片加工采用的是片狀器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高。SMT貼片加工的費(fèi)用包含那幾個部分？開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)，其余就是按照常規(guī)的點(diǎn)數(shù)算法核算出來的加工費(fèi)。SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個階段。包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等，大多數(shù)時候我們只關(guān)注某一個細(xì)節(jié)，卻不能解釋得很詳細(xì)。

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會有所不同。smt貼片加工采用的是片狀器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強(qiáng)、自動化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬分之十。減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲存成本。

印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。