線路設(shè)計法印制電路板的設(shè)計是以電子電路圖為藍本，實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。線路設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，但復雜的線路設(shè)計一般也需要借助計算機輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)，而的設(shè)計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。

PCB生產(chǎn)工藝流程?

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn) 品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故 障時，被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。

1.2 PCB的演變

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機構(gòu)雛型。

1、做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈，保持pcba板的干凈整潔。

2、焊點表面必須有金屬光澤，爬錫高度應(yīng)超過焊點端頭的1/2，焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面，焊錫覆面率為80%以上，并且焊點無指紋，無松香，無冷焊等不良現(xiàn)象。

3、焊接時小焊點一般采用40W以下的烙鐵進行焊接，大焊點采用50W以上的烙鐵進行焊接，焊接時先把烙鐵放在焊件上加熱一會然后再加適量錫絲，烙鐵和錫絲的時間間隔為1-3秒左右。