撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

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覆銅板的等級

覆銅板常用的有以下幾種:FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）FR-2 ──酚醛棉紙，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅 SIC ──碳化硅

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 什么是覆銅板？

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國外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國內(nèi)最早研制金屬基覆銅板的生產(chǎn)廠家是第704廠、90年代后期國內(nèi)有許多單位也相繼研制和生產(chǎn)鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。提示：利用光電謄印機，可以按照設計圖紙自動刻制成1：1尺寸的蠟紙。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號，其商業(yè)牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板和鐵基板商品牌號分別為LSC-043F和MSF-034。據(jù)估測，全球金屬基PCB產(chǎn)值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產(chǎn)值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13%的速度遞增。

撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級PI薄膜有許多的應用領域，不同的應用領域對它的性能要求又有所不同。這里舉例的應用領域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。

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