導(dǎo)熱硅脂的介紹

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。導(dǎo)熱硅脂公司

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導(dǎo)熱硅脂墊和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別有哪些？

導(dǎo)熱硅脂主要應(yīng)用:主要用于電子電器（電磁爐、電冰箱、飲水機、電熱水壺等）、電氣（開關(guān)電源、繼電器、變頻器、可控硅等）、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等極為廣泛的電子電器領(lǐng)域。

而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。導(dǎo)熱硅脂公司

導(dǎo)熱硅脂起什么作用？

導(dǎo)熱硅脂，當(dāng)然就是他的名中所說的“導(dǎo)熱”當(dāng)器件與散熱結(jié)合時，結(jié)合面由于技術(shù)限制的原因不可能平整而以致于結(jié)合面存在空氣氣隙。眾所周知空氣導(dǎo)熱性能差。所以器件工作是產(chǎn)生的熱就不能有效的傳導(dǎo)致散熱片上。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低游離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。加入導(dǎo)熱硅脂，就是增加器件與散熱片間的熱耦合，降低熱阻。

導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃- 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低游離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。導(dǎo)熱硅脂公司

導(dǎo)熱硅脂有粘性嗎？

硅脂是沒有粘性的，硅膠是有粘性的。

硅脂是由精煉合成油作為基礎(chǔ)油稠無機稠化劑，并加有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定劑、防腐蝕添加劑精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶劑性和抗爬電性能，不腐蝕金屬，與橡膠多具有較好的適應(yīng)性，用于衛(wèi)浴器材、密封圈、電子電氣行業(yè)的防水密封及潤滑。

硅膠別名：硅酸凝膠，是一種高活性吸附材料，屬非晶態(tài)物質(zhì)，除強堿外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，不溶于水和任何溶劑，無味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。特點是：吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機械強度等。導(dǎo)熱硅脂公司