導(dǎo)熱橡膠墊在大功率LED等行業(yè)的應(yīng)用主要集中以下幾個方面

1．大面積需要導(dǎo)熱，面積大時，使用導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┩磕ú环奖恪?

2．長條形面積的散熱。如：長400*寬4mm這樣的尺寸使用導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┮淄磕ǖ疆a(chǎn)品外。

3．高低不平時，使用無法填充導(dǎo)熱時，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。

4．小尺寸需要散熱時，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。

5．要求操作方便或需節(jié)約人工成本時，導(dǎo)熱硅膠片墊也是必選材料。柔性導(dǎo)熱墊價格

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導(dǎo)熱橡膠墊性能優(yōu)勢

導(dǎo)熱硅膠片在可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計的不同進行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個散熱方案的成本，還能實現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。柔性導(dǎo)熱墊價格

導(dǎo)熱橡膠墊使用方法

導(dǎo)熱橡膠墊又稱為導(dǎo)熱矽膠墊、軟性散熱墊，這種墊子具有很好的絕緣性和導(dǎo)熱性，并且能夠進行防震。它能夠很好的實現(xiàn)發(fā)熱與散熱部位之間的熱量傳遞，它的厚度使使用的范圍非常廣泛。可以作為一種很好的導(dǎo)熱材料來進行使用，主要是應(yīng)用在一些不規(guī)則零件的表面。

在使用導(dǎo)熱硅膠墊的時候，設(shè)計的時候需要將其考慮進去。與此同時也需要考慮很多的因素，比如導(dǎo)熱系數(shù)、機構(gòu)、安裝測試等等。首先要導(dǎo)熱方案，以前的導(dǎo)熱方案多是采用一些導(dǎo)熱片，但是現(xiàn)在的設(shè)計中，除了有導(dǎo)熱片之外，還有一些導(dǎo)熱的構(gòu)件，或者是取消導(dǎo)熱片。當(dāng)然這些都不是固定的，在具體實施的過程，應(yīng)該根據(jù)具體的要求，來選擇性價比高的一種。柔性導(dǎo)熱墊價格