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液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝
生產(chǎn)工藝
SMT
Surface mount technology
即表面安裝技術(shù),這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,缺點(diǎn)是體積大,成本高,限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)
芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier
Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好!
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD,如:手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下,將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術(shù),目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。
為什么我們看到的黑白LCD顯示出來(lái)大多都是黑色呢?主要是由于成本,必要性和壽命的原因。
沒(méi)有必要使用彩色,可以省去濾色玻璃的成本
不需要三原色組合成1個(gè),同樣的面板,像素就為原來(lái)的三倍
僅適用黑和白兩色,而不是黑-白均勻的灰度,可以減少控制電路的成本(只需要0和1啊= =)
電壓控制也可以非常隨意,不需要做到很黑或者很白,差不多即可,對(duì)電路設(shè)計(jì)要求精度降低很多很多
電路和組件使用更少,壽命和穩(wěn)定性也就越高,成本也更低
對(duì)于沒(méi)有背光源,利用環(huán)境光充當(dāng)光源的產(chǎn)品,背光源也省略了,背光源的電源和能源消耗也省略了
對(duì)于為什么不使用背景黑色顯示白色的問(wèn)題,回答是玻璃和塑料這種常用的顯示面板是透明的,把玻璃和塑料染黑成本會(huì)提高
為什么LCD關(guān)閉時(shí)是黑色的,那是因?yàn)榇蟛糠諰CD使用的顯示方法都是如上描述的原理,斷電時(shí),液晶不旋轉(zhuǎn),背光未打開(kāi),上下兩偏振片互相垂直,所有光被擋住,所以是黑色的。
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