提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議1)電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對(duì)托盤(pán)封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤(pán)，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當(dāng)，才能保證焊料熔化過(guò)程中不連焊。4)貼片時(shí)必須使BGA芯片上的每一個(gè)焊錫球與PCB上每一個(gè)對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)對(duì)正。5)在回流焊過(guò)程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過(guò)6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過(guò)3℃/s，在冷卻區(qū)，大的冷卻速度不超過(guò)6℃/s。因?yàn)檫^(guò)高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀察到的。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強(qiáng)度試驗(yàn)。強(qiáng)度試驗(yàn)采用水作介質(zhì)；在閥門(mén)兩側(cè)袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門(mén)開(kāi)至45度位置后，通過(guò)袖管上的試壓閥門(mén)向全焊接球閥內(nèi)注入水，升壓至球閥公稱(chēng)壓力的1.5倍，保壓15min，無(wú)泄漏為合格。(2)嚴(yán)密性試驗(yàn)。嚴(yán)密性試驗(yàn)采用氮?dú)庾鹘橘|(zhì)；將球閥關(guān)閉，從袖管上試壓閥門(mén)向球閥內(nèi)注入氮?dú)?，壓力升至全焊接球閥公稱(chēng)壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進(jìn)行檢測(cè)，插入深度為1cm；5min內(nèi)無(wú)氣泡產(chǎn)生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機(jī)高速植球系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)

（1）雙工位設(shè)計(jì)，拍照焊接互不影響，植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快（2）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)多級(jí)灰度識(shí)別系統(tǒng)；自動(dòng)計(jì)算焊接位置及實(shí)時(shí)監(jiān)控定位功能。（3）獨(dú)立的自動(dòng)分球結(jié)構(gòu)，保證每次分球。（4）采用定制產(chǎn)品夾具，換產(chǎn)時(shí)間快（5）獨(dú)特控制系統(tǒng)，自主開(kāi)發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機(jī)對(duì)話界面友好，功能。（6）.加工過(guò)程中，激光與植球?qū)ο鬅o(wú)接觸，無(wú)接觸應(yīng)力產(chǎn)生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過(guò)程已完成加熱，無(wú)需進(jìn)爐。（8）.無(wú)需額外助劑，植球強(qiáng)度高。（9）.適用產(chǎn)品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡(jiǎn)單。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制