光亮鍍層發(fā)脆是什么原因

鎳層脆性與脫皮是兩個(gè)不同的故障，雖然兩者的現(xiàn)象近似，都是從基體上脫落下來的鎳層，但脫皮現(xiàn)象是鍍層可成塊、成片地剝落，而鍍層發(fā)脆，鍍層是呈粉末狀脫落，脆性大的原因一般是：pH值高，糖精過多，有機(jī)雜質(zhì)的夾雜以及鐵雜質(zhì)含量高。

使用特定的鎂合金電鍍添加劑可以大大提高基材的耐腐蝕和深度能力，在一定程度上也能避免鍍層脫落等現(xiàn)在。推薦使用耐腐蝕鎂合金電鍍添加劑和深孔鎂合金電鍍添加劑，在電鍍過程中避免發(fā)生ph值高、糖精多等現(xiàn)象，一定會(huì)鍍出滿意的產(chǎn)品。

如何正確補(bǔ)加鎂合金電鍍添加劑和添加該注意的問題

如果是自己配制的增加劑，則需要設(shè)法確認(rèn)其耗費(fèi)量。然后按商業(yè)增加劑一樣進(jìn)行檢測(cè)和補(bǔ)加。

還有一種狀況是鍍槽沒有配有安培小時(shí)計(jì)的，這時(shí)就要依據(jù)鍍件面積和所用的電流密度和電鍍時(shí)間來計(jì)算出耗費(fèi)的安培小時(shí)數(shù)，然后再進(jìn)行按量補(bǔ)加。電子產(chǎn)品的鎂合金電鍍添加劑中電鍍應(yīng)用電子電鍍簡(jiǎn)單的來說就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程，它是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié)，在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術(shù)水平。作為一種平行的監(jiān)測(cè)手段，在計(jì)算出了補(bǔ)加量以后，應(yīng)該在補(bǔ)加前先按計(jì)算量用霍爾槽做補(bǔ)加效果實(shí)驗(yàn)，確認(rèn)無誤后再往作業(yè)槽內(nèi)進(jìn)行補(bǔ)加。

哪些鎂合金電鍍添加劑可以作為初級(jí)光亮劑使用？

比較常用的初級(jí)亮光劑主要有以下六種，分別是磺酰類、磺酰胺類、磺酸類、萘磺酸類、亞磺酸類和雜環(huán)磺酸類?；酋ｎ愂浅跫?jí)亮光劑中的一種鎂合金電鍍添加劑，比較具有代表性的化合物有鄰磺酰酰和二磺?；?。

磺酰胺類此種鎂合金電鍍添加劑作為初級(jí)亮光劑，在前期運(yùn)用較多的是對(duì)磺酰胺，不過現(xiàn)在現(xiàn)已很少運(yùn)用這種了，現(xiàn)已被糖精所替代?；撬犷愔斜容^常見的是磺酸鈉和間二磺酸鈉這兩種。2μ左右，內(nèi)外潔白光亮，韌性高，無脆性，不易脫皮，是電池鋼殼鍍鎳的好選擇。而萘磺酸類這種鎂合金電鍍添加劑在硫酸鹽鍍鎳中現(xiàn)已很少的被運(yùn)用了，可是再鹽鍍鎳溶液中仍是有少量運(yùn)用的。