KOAN 諧振器的電性能參數(shù)

KOAN 晶體諧振器之 R1 諧振電阻（能耗），動(dòng)態(tài)電感 L 和 DLD2：諧振電阻 R1 與 Q 值（品質(zhì)因數(shù)）成反比，Q 值由生長(zhǎng)水晶料品質(zhì)決定，越高，固有頻率越穩(wěn)定。動(dòng)態(tài)電感 L，表征振動(dòng)質(zhì)量，與頻率大小成反比。DLD2：激勵(lì)功率變化引起的阻抗變化，由殘留應(yīng)力和制造污染造成，越小越好。小型化發(fā)展趨勢(shì)：諧振電阻（R1）變大，CL 變低。

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KOAN 晶體之 AT 切溫度特性優(yōu)缺點(diǎn)需引起注意

優(yōu)點(diǎn)：溫度曲線相對(duì)平滑，適合制造溫補(bǔ)晶振（TCXO）；寬溫范圍頻率穩(wěn)定性相對(duì)較好。

缺點(diǎn)：

具有較大的頻率熱過(guò)沖現(xiàn)象，原因：石英是一種各向異性晶體，它的各個(gè)方向熱導(dǎo)率也不一樣。

如何改善熱過(guò)沖現(xiàn)象？

避免升降溫過(guò)快，減少晶片尺寸，充氮?dú)鈨?yōu)于真空等措施；幅頻效應(yīng)較大，振幅過(guò)大時(shí)，頻率會(huì)隨振幅的增大而劇增。

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KOAN 圓柱晶體 （kHz & MHz ）修改彎曲引腳注意事項(xiàng)

在修改彎曲引腳時(shí)，應(yīng)該避免強(qiáng)制拔出。否則會(huì)引起 4.玻璃珠的裂掉，因而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降，從而影響產(chǎn)品的特性。正確做法是：壓住外殼基測(cè)的引腳，從上下方壓住彎曲的部位進(jìn)行修改。在彎曲引腳時(shí)，引腳要留下距離外殼 0.5mm 的直線部位。如果不留出，將會(huì)導(dǎo)致玻璃珠的裂掉。在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時(shí)，需要留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分

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