錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時(shí)無(wú)法將感光膜徹底去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面?！皻埬z”或“殘膜”留 在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不完全的蝕刻。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 會(huì)使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。

 另外，在許多時(shí)候，由于反應(yīng)而形成溶解，在印制電路工業(yè)中，殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機(jī)的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機(jī)處理和清潔，而 影響了工作效率。

針對(duì)這一挑戰(zhàn)，雖然近年來(lái)ICT系統(tǒng)增加了新的先進(jìn)測(cè)量技術(shù)，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)專(zhuān)利等原因，均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。

另一方面，F(xiàn)CT作為在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的另一個(gè)分支，同樣也面臨著升級(jí)的需求。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺(tái)上等待貼放表貼元件。由于FCT側(cè)重于整體功能的測(cè)試，所以元件的密度增加對(duì)于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒(méi)有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時(shí)，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對(duì)現(xiàn)代自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)提出了更加、的要求，推動(dòng)FCT功能測(cè)試必須朝著全自動(dòng)化的方向發(fā)展。

過(guò)孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度

有些問(wèn)題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來(lái)，比如過(guò)線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過(guò)耐電鍍感光膜的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯(cuò)誤，將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本，節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。

經(jīng)常碰到客戶(hù)問(wèn)哪個(gè)系列的貼片機(jī)、哪個(gè)回流焊系列是好的，哪個(gè)錫膏印刷機(jī)又是好的，其實(shí)不同產(chǎn)品需要的設(shè)備不一樣的，不能說(shuō)德國(guó)西門(mén)子好，也不能說(shuō)韓國(guó)三星貼片機(jī)不好。在SMT實(shí)際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測(cè)之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對(duì)比目檢、裝配目檢、品檢。當(dāng)然您選擇的高速貼片機(jī)，產(chǎn)能理想而又節(jié)能的回流焊，印刷精度高，價(jià)格且不貴的錫膏印刷機(jī)，如果您是老板慎重考慮工程師所要求設(shè)備的可行性，投資高額設(shè)備的可行性和投資成本和回收成本這些因素。工程師就更應(yīng)該了解您所生產(chǎn)的需求，盡量為企業(yè)選擇高性?xún)r(jià)比的設(shè)備。

選擇SMT貼片生產(chǎn)線設(shè)備重要還是企業(yè)的資金條件，資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮設(shè)備的性?xún)r(jià)比。