東莞市天強電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

化學鍍鎳公司鍍層脆性

產生原因：

某電鍍廠片面地追求鍍層光亮而忽視鍍層的內在質量。當鍍層不夠光亮時，就將市場上采購回來的液體組合濃縮型光亮劑加入槽內，鍍層雖達到鏡面光亮，-但由于未加入匹配的助光劑(也稱柔軟劑)，鍍層的柔軟性逐漸下降，如此持續(xù)性補充光亮劑，鍍層張應力不斷增大，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

當鍍層出現(xiàn)脆性時，可取鍍液做赫爾槽試驗，試片保留作對比。用2000 mL的燒杯取若干鍍液，調pH，在攪拌條件下加活性炭，靜置過濾，濾液在相同條件下打片試驗，后將2次試片作彎曲性對比。若脆性未改，則應加入少量的糖精(電鍍級)，溶解后再打片試片;若脆性現(xiàn)象有所好轉，則可繼續(xù)補充糖精，直至脆性消失，以試驗的結果調整槽液，恢復后正常。

化學鍍鎳公司套鉻故障

產生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時，也會出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失，故在調節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時，應保證它們含量的匹配。補充NiS04及調整pH至工藝要求。

化學鍍鎳公司pH值發(fā)生變化應及時調整。pH值高時，用3%硫酸溶液調整;pH值低時，可加入3%片堿調整。添加片堿時，易產生沉淀，應在不斷攪拌下緩慢加入，用碳酸鎳代替片堿效果更好。調整時，先做小槽試驗，而后大槽調整。若調整pH值的數值較小，如在0.2～0.4范圍內，可采用通電處理，但時間較長。如果需降低pH值，可采用小面積陽極，大面積陰極;提高pH值時，應采用大面積陽極，和小面積陰極。兩種處理方法，都采用低電壓、小電流。