各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長(zhǎng)不超過里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

簡(jiǎn)單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對(duì)smd和smt的介紹：

1、smt 是表面貼裝技術(shù)（如同“工業(yè)技術(shù)、農(nóng)業(yè)技術(shù)”一樣，是一種綜合的名稱）

2、smt包括很多東西，如表面貼裝設(shè)備、材料、元器件、焊料、印制板、工藝流程等等。

smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件，是一個(gè)具體的物體，它造型特別是引腳和原來傳統(tǒng)的元器件不一樣。

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯(cuò)誤之后等待的時(shí)間越長(zhǎng)，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲校驗(yàn)楹父嘣诟稍锴叭菀壮ァ?

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且使用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落